【超微半导体】亏损1.3亿!半导体封测龙头有着怎样的无奈?( 二 )
载板 , 也叫基板 , 可以理解为使一种高端印刷电路板(PCB) , 主要功能是作为芯片的载体 。 目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中 , 全球前十大载板企业合计市占率超过80% , 集中度很高 。 国内载板龙头深南电路(002916)只能做存储芯片载板 , 对CPU载板无可奈何 。 所以 , 封测企业面对上游的载板供应商就没什么议价权 。 2018年起 , 由于看到5G建设和消费电子升级的趋势 , 载板先于下游半导体市场进入景气行情 , 价格节节攀升 。 这就是通富成本大涨的原因 。 显然 , 我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户 。 只能自己扛下亏损 。
至于为什么通富的经营现金流增加了6.5个亿 , 那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了 。
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摘自《通富微电2019年年报》
三、结语
在通富微电身上 , 橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈:
1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺 , 做出顶级的产品;
2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进 。 因此难以形成集群效应 , 使得先头部队陷入孤立无援的境地 。
去年 , 全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币 。 相比之下 , 大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右(长电科技尚未发布年报) 。 这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地 , 向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程 。
如果想要走远 , 半导体行业需携手同进结伴而行 。
注:本文不构成投资建议 , 股市有风险 , 投资需谨慎 , 没有买卖就没有伤害 。
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