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[学妹聊科技]高通迎来最强挑战！，戏剧性翻转？三星或放弃自主芯片联手华为

近期 ， 据外媒俄罗斯卫星通讯社报道称 ， 三星将放弃5G芯片猎户座Exynos990的研发 ， 并将联合华为公司展开芯片业务合作 ， 共同开发全球5G芯片市场 。 这也意味着 ， 一旦三星和华为达成5G芯片的深度合作 ， 将会对全球芯片产业链以及科技行业造成巨大影响 ， 毕竟目前全球公认的5G芯片巨头为美国高通、韩国三星、中国华为 ， 任何一方宣布离场都会引发一系列的影响 ， 而一旦三星和华为联手共同开发5G芯片 ， 对美国科技巨头高通必将造成巨大的打击 。
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长期以来 ， 芯片始终都是各大巨头最核心的技术和竞争力之一 ， 身为全球半导体行业巨头的高通同样希望通过5G芯片巩固自身的霸主地位 ， 但实际上结果似乎并不容乐观 。 表面上看来 ， 目前为止包括三星、小米、OPPO、vivo等一线手机品牌都以高通的5G芯片和技术方案为主导 ， 高通今年的两款5G芯片骁龙865、骁龙765也陆续成为手机厂商的首选方案 。 然而随着时间的推移 ， 大部分搭载高通5G芯片的手机被发现出现发热、续航等方面的缺陷 ， 性能不如苹果A系列芯片、内置5G基带方案又比不上华为的麒麟9905G芯片 ， 使得垄断霸主高通的处境愈发不容乐观 。
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另一方面 ， 身为具备全球一流的硬件生态体系 ， 三星也迫切需要一款自主研发的5G芯片以此摆脱对高通的依赖 ， 掌握更多话语权 。 但实际上 ， 三星的自研5G芯片却并不理想 ， 前有高通 ， 后有华为 ， 留给三星的机会和时间已经不多了 ， 而研发一款真正可用的5G芯片不但需要大量的资金投入 ， 并且研发周期较长 ， 最终产品成型后能否赢得市场的认可也存在太多未知数 ， 因此 ， 选择在5G芯片和相关技术方案领先的华为合作 ， 不失为三星目前最明智的选择 。
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造芯难 ， 是三星多年来始终无法攻克的难题 。 此前 ， 三星的猎户座芯片因长期无法独立研发4G通讯基带而陷入被动 ， 虽然可以通过外挂基带的方式实现 ， 但外挂和内置基带的实际体验相差甚远 ， 如果使用外挂基带的芯片方案 ， 意味着手机厂商必须额外配备更好的散热和续航零部件 ， 以及减少外挂基带芯片的高功耗、高发热难题 。 但同时 ， 也意味着手机厂商需要承担更多的额外成本支出 ， 因此包括一直以来 ， 三星的猎户座芯片始终不温不火 ， 无法赢得其他手机厂商的认可 。
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而同样是自主研发芯片 ， 和步步维艰的三星相比 ， 华为却显得格外优秀 。 以目前的麒麟9905G芯片为例 ， 在性能、AI、功耗、散热等综合方面都能达到相对均衡且出色的表现 ， 和高通骁龙865芯片相比不但毫不逊色 ， 反而在部分功能体验上更加突出 。
正在为5G芯片研发而苦恼的三星 ， 如果和华为开展合作势必会是能够互赢双利的局面 ， 华为强大的硬件产业链能够大幅提升华为麒麟芯片的量产能力 ， 而华为一流的5G芯片技术也能一定程度上帮助三星自主5G芯片的研发 。
但三星和华为联手共同开发5G芯片 ， 也意味着高通将迎来最强挑战 ， 高通一家独大的芯片市场格局将被打破 ， 华为、三星两大巨头在技术、品牌、渠道、产业链等方面都具备扎实的基础 ， 而一旦双方联手后 ， 也将会成为高通最忌惮的最强对手 。
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在即将迎来的5G换机潮之前 ， 靠挤牙膏收割市场的高通也该想想应敌之策了 ， 毕竟三星和华为都绝非泛泛之辈 ， 而想要从5G芯片市场分得一杯羹的也不只是高通 。 在技术出众且物美价廉的华为麒麟芯片 ， 三星也难逃真香定律 。
【[学妹聊科技]高通迎来最强挑战！，戏剧性翻转？三星或放弃自主芯片联手华为】至于最终三星和华为能否达成芯片合作 ， 高通又会采取哪些御敌之策 ， 不妨让我们拭目以待吧 。


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