麒麟@麒麟990 5G优势凸显，国产手机极力掩盖缺点，高通再次“翻车”？
随着时间进入到2020年之后 ， 各个厂商也都开始推出了自家的旗舰新机 ， 其中像小米、华为、OV、三星等厂商都有着自己的上半年优秀旗舰 ， 在功能和外观方面都有着大幅度的升级 ， 其中性能方面的提升是最大的 ， 毕竟高通、华为等厂商每年都会发布新的SOC以此来吸引消费者 ， 扩大自己的市场份额 。
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高通865虽补足短板 ， 但也有缺点
而在上半年发布的所有新机当中 ， 除了华为以外 ， 基本上大部分都是采用了高通的芯片产品——高通865旗舰SOC ， 该款芯片相比较于上代855来说在各个方面都有着比较大的提升 ， 并且也支持了双模5G网络 ， 这一点想必也是最大的进步 ， 毕竟去年高通的5G手机都是单模5G 。
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虽然支持双模5G网络 ， 但高通采用的还是外挂基带的方案 ， 虽然这种外挂方案和集成方案在实际体验过程中性能没有什么差别 ， 但是外挂基带有一个弊端 ， 那就是发热量和功耗 。
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麒麟990 5G优势凸显
我们都知道 ， 华为去年推出的麒麟990 5G芯片不仅支持双模5G ， 而且采用的还是集成5G方案 ， 集成5G方面因为芯片的体积减小 ， 所以发热量和功耗相对于外挂方案来说都显著降低 ， 这也是麒麟990 5G目前凸显的最大优势 。所以除了华为以外 ， 目前市面上的大多数机型都面临一个问题 ， 那就是发热 。
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国产厂商极力掩盖缺点 ， 甚至还有“外挂”？
【麒麟@麒麟990 5G优势凸显，国产手机极力掩盖缺点，高通再次“翻车”？】不知道有没有发现 ， 今年很多厂商在发布新机的时候 ， 除了宣传性能方面的优势 ， 还会着重宣传散热方案 ， 小米甚至还拿出了“外挂”风扇来降低手机的温度 。而厂商的种种举措都在表明一个问题 ， 那就是高通865的发热量问题 ， 毕竟是外挂基带 。
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高通重蹈覆辙 ， 再次翻车？
其实在发热问题方面 ， 高通不是没有翻过车 ， 当年的高通810和高通820芯片就被很多人称之为“火龙”芯片 ， 就是因为高通在设计方面的问题导致芯片发热量骤升 ， 所以那两代芯片的反响十分的差劲 ， 也备受吐槽 。而高通出现的这些问题也直接影响了一众手机厂商的产品 ， 基本上使用了那两款芯片的手机都中招了 。
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而如今的高通865虽然在体验方面没有当年“翻车”那么严重 ， 但是厂商在散热方面的设计已经说明了一些问题 ， 而这就导致了设计成本的提升 ， 结果就是需要我们消费者了来为这种情况买单 ， 不管是小米还是OV ， 国产厂商大多数都“躺枪” 。
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