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『』荣耀30S首发评测：深度解密一代神U麒麟820( 二 )


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侧置电容式指纹按键 。
『』荣耀30S首发评测：深度解密一代神U麒麟820
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底部是Type-C充电接口和扬声器开口 ， 令人颇有些欣喜的是3.5mm耳机孔也保留了下来 。
『』荣耀30S首发评测：深度解密一代神U麒麟820
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附赠的40W充电器 。
三、麒麟820规格全面解析
作为一代神U麒麟810在5G时代的继任者 ， 麒麟820拥有麒麟990同级的7nm制程 ，
CPU部分采用1*A76 based 大核 + 3*A76 based 中核+4*A55小核 ， GPU部分定制Mali-G57 6核（G77同级架构） 。
——7nm制程工艺
工艺制程直接影响到性能和功耗表现 ， 先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础 ， 也是广大手机用户的核心诉求 。
2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC都使用7nm制程 。然而当去深究各家SoC的工艺时 ， 会发现不同产品的7nm似乎存在些差别 。
比如台积电的N7(N7FF)应用在了骁龙855、麒麟990、苹果A12；台积电N7P应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L；台积电N7+应用在了麒麟990 5G；三星的7LPP应用在Exynos 9825、骁龙765G 。
其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程 ， 刚刚提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案 ， 采用DUV ， 是初代方案 。2019年台积电推出N7P ， 也就是第二代7nm ， 是N7初代方案的改良版 ， 仍采用DUV以及一样的的设计准则 。
N7+与N7P有所不同 ， 它开始采用EUV极紫外光刻 ， 按照台积电的说法 ， 整体表现会优于N7 。
暂不清楚麒麟820与麒麟990同级的7nm制程具体是采用了哪种方案 ， 应该不外乎以上列出的这四种其中之一 。
荣耀官方表示与8nm工艺相比 ， 麒麟820能效高20% ， 晶体管密度高50% 。
——CPU
在CPU的纸面参数方面 ， 麒麟820芯片相比较上一代芯片有明显提升 ， 在上一代麒麟810搭载2个A76大核加6个A55小核的基础上 ， 麒麟820 的CPU集成了1个大核+3个中核（基于Cortex-A76开发）和4个小核（Cortex-A55） 。
其中大核的主频达到了2.36GHz（1*A76 Based @2.36GHz +3*A76 Based @2.22GHz + 4*A55 @1.84GHz） 。
这种大、中、小核搭配的设计契合手机使用场景的特点 ， 也便于荣耀30S针对不同使用场景对不同的核心进行调度优化 ， 结合不同应用的需求灵活完成CPU资源调配 ， 达到优化系统能耗的目的 。
——GPU
GPU方面 ， 麒麟820搭载了全新的G57 MC6架构6核GPU——Mali-G57（实际能力等同于G77） 。在GFXBench的GPU 1080p曼哈顿3.0离屏测试当中 ， 与上一代麒麟810相比 ， 性能提升25% ， 同时得益于最新G57架构 ， 麒麟820的GPU有着更高性能 。
值得一提的是 ， Mali-G57采用了和Mali G77一样的Valhall架构 ， 相较于过去三年的Bifrost架构 ， ARM改进了图形指令集、运算架构等 。较前作G52（比如麒麟810就集成了Mali G52 MP6） ， G57有着1.3倍的性能 ， 能效提升30%、性能密度提升30%、机器学习提升60% 。
——游戏测试
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