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#面包财经#股市新兵能否抗住疫情冲击？，斯达半导：销售回款降速

新股斯达半导（603290.SH）4月7日晚间披露2019年年报 ， 公司全年营业总收入7.79亿元 ， 同比增长15.41%；归母净利润1.35亿元 ， 同比增长39.83%；经营活动产生的现金流量净额约8832.66万元 ， 同比下降26.4% 。
斯达半导主营业务是以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产 ， 下游客户主要位于工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电及其他行业等 。
下游对应新能源等新兴产业 ， 同时受益于春节后半导体板块的上涨 ， 斯达半导2月4日在主板上市后走出23连板 ， 创近两年新股连板数量新高 。 3月中下旬 ， 公司股价有所回调 ， 截止4月8日 ， 总市值200亿元 ， 市盈率（TTM）175倍 ， 估值在半导体行业中并不低 。
市场格局来看 ， 全球IGBT市场主要被欧洲、日本企业垄断 ， 公司芯片部分采用自主研发产品 ， 但仍存在外购芯片的情况 。 疫情影响下 ， 斯达半导面临着哪些机遇和挑战？
利润同比增近四成
IGBT是一种大功率的电力电子器件 ， 主要用于变频逆变和其他逆变电路 ， 将直流电压逆变成频率可调的交流电 ， 以实现精准调控的目的 ， 广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域 。
斯达半导以IGBT模块形式对外实现销售 ， 核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片 ， 主要客户包括英威腾（002334.SZ）、汇川技术（300124.SZ）等上市公司 。
根据招股书援引IHSMarkit2018年报告数据 ， 在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中 ， 斯达股份排名第10位 ， 为世界排名前十中唯一一家中国企业 。
2019年 ， 公司实现营业收入7.79亿元 ， 同比增长15.41%；归母净利润1.35亿元 ， 同比增长39.83% 。
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【#面包财经#股市新兵能否抗住疫情冲击？，斯达半导：销售回款降速】公司在各细分行业销售均有所增长 ， 工业控制和电源行业仍为主要收入来源 ， 新能源行业及变频白色家电及其他行业收入增长较快 。
其中 ， 工业控制和电源行业的营业收入为5.81亿元 ， 同比增长10.54%；新能源行业营业收入为1.65亿元 ， 同比增长33.34%；变频白色家电及其他行业的营业收入为3008.3万元 ， 同比增长36.71% 。
控制费用 ， 净利率提升
2019年 ， 斯达半导毛利率30.61% ， 同比增加1.2个百分点 ， 回到2017年毛利率水平 。 公司2018年毛利率下滑主要因毛利率较低的电流等级的产品系列销售比重上升 。
与毛利率对比 ， 公司净利率同比增幅更高 ， 2019年净利率17.33% ， 同比增加2.96个百分点 。
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进一步翻查财报 ， 公司归母净利润同比增速高于营收增速 ， 除毛利率增加外 ， 对费用的控制也是关键影响因素 。
2019年 ， 公司研发费用5399.65万元 ， 同比增长10.1%；管理费用2385.14万元 ， 同比增长8.73%；销售费用1528.3万元 ， 同比增长1.16% 。 研发费用、管理费用及销售费用同比增速均低于营收增速 ， 增速与上年相比有不同程度下降 。
原材料备货增加 ， 经营性净现金流下滑
利润增长的背景下 ， 斯达半导经营性净现金流出现下滑 。 2019年 ， 公司经营活动产生的现金流量净额约8832.66万元 ， 同比下降26.4% 。
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这与公司报告期内存货及应收账款增加有关 。
截至2019年末 ， 公司存货1.97亿元 ， 较年初增加5290.15万元 ， 增长36.61% ， 主要系公司为应对贸易摩擦可能对供应链的影响外购原材料备货增加所致 。
公司2019年末应收账款2.17亿元 ， 较年初增加8523.03万元 ， 增长64.56% 。 应收账款周转天数由2018年的74天增加至2019年的81天 。
国内IGBT市场规模约153亿元 ， 能否抗住疫情冲击？
投资者对于斯达半导的积极预期在于通过进口替代打开成长空间 。
集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示 ， 2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币 ， 同比增长19.91% 。 新能源、节能环保“十二五”规划等或成为国内IGBT发展的推动力 。 以下为斯达半导招股书中披露的近几年国内IGBT市场规模情况：
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目前全球IGBT市场被德国英飞凌(Infineon)、日本三菱（Mitsubishi）、富士电机（FijiElectric）、瑞士ABB等国外巨头主导 ， 国内约90%IGBT市场依赖进口 。
IHS调研数据显示 ， 2018年全球IGBT市场规模达62亿美元 ， 排名前三的厂商市场占比超过60% ， 行业市场集中度较高 。
招股书中透露 ， 斯达半导已经成功自主研发设计出全系列的IGBT芯片和快恢复二极管芯片 ， 并且均已实现量产 ， 目前对外采购的IGBT芯片和快恢复二极管芯片均能够被自主研发设计的芯片替代 。 但公司目前仍然存在外购芯片的情况 ， 是由于客户对公司自研芯片的批量化使用需要一定的验证时间 ， 公司自主研发的芯片完全取代进口芯片需要一定过程 。


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