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@芯片技术最难的并非光刻机那是什么呢这位华裔教授说了大实话

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创始人兼董事长张忠谋在台积电的股东会上说道 ， 大陆的半导体技术及其产业在未来5到10年里会取得大的进步 。而后 ， 张忠谋在会上就话锋一转并说 ， 虽然未来大陆的半导体产业及制造工艺进步会非常大 ， 但与台积电相比 ， 依然会有5到7年的差距 ， 而且这样的差距还有可能进一步拉大 。
当然 ， 国内有很多的网友们 ， 有着和张忠谋不完全相同 ， 甚至完全不同的看法；并且 ， 网友们对此可谓是众说纷纭 。事实上 ， 在我看来 ， 大多数的网友可能都不大明白 ， 芯片技术最难的是什么 。美国加州大学洛杉矶分校的材料科学与工程系（华裔）教授谢亚宏 ， 有一次在接受媒体的采访时 ， 就直接道出了芯片技术最难的是什么 。换言之 ， 芯片技术最难的 ， 归根结底还在于人（才） 。
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以下是谢亚宏讲话原文：
没有任何一个人为的、做出来的东西 ， 可以像芯片这么样百分之百的精准 。
芯片是怎么做呢？就是拿一个硅片 ， 然后在上面做光刻 ， 然后在上面做腐蚀 ， 上面做沉积 ， 然后在上面做离子注入 ， 然后形成各种各样的半导体 ， 并且是在纳米级的精准度 ， 在那上面变这个一片 。本来完全是均匀的一片硅 ， 你把它变成各种各样的东西 ， 说白了就是这么一个东西 。
芯片技术 ， 难点在什么地方？它需要整个公司 ， 好比说我是一个公司来做芯片的话 ， 我需要公司里面上下一心 ， 大家都在一心地贡献来做这个东西 ， 才有可能把它做得好 。硅送进叫做芯片的生产线 ， 一般的时候它经历今天的技术大概两千多步；这个步 ， 就是每一步你做一个 ， 好比说我曝一个光 ， 我腐蚀一下 ， 我沉积一下 ， 这每一个都是一步 。其实每一个都是好多步 ， 因为你在沉积之前 ， 你还得清理、清洗表面 ， 然后你还得做这个做那个 。就是每一个都是一步 ， 这每一步坏的比率不能超过0.000001% 。因为什么呢？因为每一步都在原有的基础上制造 ， 你要两千多步 ， 每一步就是99%的成功率的话 ， 你把99%乘以99%乘以99%……乘两千遍 ， 你就看到 ， 基本上你出的成品率 ， 就低到没法再低了 。低过80%、90% ， 你就基本上要亏钱的 。
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从这个管质量的 ， 从管设计的 ， 从真正人在那运作机器的；从质量检测的 ， 到策划的 ， 到保证你的所有的空气、水啊都是好用的；然后到你最后卖 ， 你这东西得卖出去 ， 你卖给谁 ， 下一代的产品做成什么样的标准 ， 我怎么做 ， 什么时候推出来；我要是比我的竞争对手推出来少了半年的话 ， 我不知道亏了多少多少钱了 ， 因为最新的那个芯片 ， 一开始永远是卖得很高 ， 就像一个新车一样开始很贵 ， 之后很快价钱就往下走了 。所以 ， 像所有这些东西全得大家在一块工作 。
我个人的感觉就是 ， 芯片技术其实最难的地方 ， 不在于你能不能刻出一条小的、窄的线 ， 是在于你怎么样建立一个团队 。这个团队多少人呢？几千人、上万人 ， 大家同心协力 ， 这个太难了 。


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