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死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板( 四 )


2017年9月 ， 华为发布全球首款人工智能手机芯片“麒麟970” ， 通过集成寒武纪1A处理器 ， 华为旗舰手机Mate10具备了强大的本地智能处理能力 。
这款2016年发布的全球首款商用深度学习专用处理器IP ， 不仅具有完全自主知识产权 ， 而且在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备领先的通用性和效能比——能够做到传统四核通用CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效 。
2018年 ， 寒武纪第一代云端AI芯片思元100（MLU100）问世 ， 在低功耗条件下 ， 它可以比英伟达V100提供更好的性能 。 科大讯飞通过将思元100应用于语音智能处理 ， 其能耗效率领先友商的云端GPU方案5倍以上 。
一年后 ， 寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270及板卡产品 ， 相比前一代有4倍性能提升 ， 峰值性能和功耗基本能够与英伟达Tesla T4持平 。
2019年11月 ， 边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品的发布标志着寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖 。
死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板
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图源：寒武纪官网新闻
在满足AI芯片“好用”和“通用”两个特性上 ， 寒武纪做了很多尝试 。
例如在具体产品落地上 ， 寒武纪通过灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架 ， 并在大规模商用中得到反馈和修正 ， 降低了公司和开发者研发不同种类智能芯片的成本 ， 从而加速了人工智能芯片的落地 。
经历四年持续高速地研发、试错和更新 ， 今天的寒武纪已经具备了提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件的实力 。
死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板
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寒武纪官网新闻


用陈天石的话说 ， 云边端一体的作用“就是让开发者省力、省心” 。
“我们不会做应用层 ， 只做好基础系统软件让大家可以在上面开发 。 一旦你做应用 ， 就会触及客户核心利益 。 当你越接近最终用户 ， 你面临的竞争就越激烈 ， 客户就越敏感——我们干脆把这部分让出去 ， 不跟客户抢饭吃 。 ”
陈天石曾在采访中提到 ， 相比互联网公司做芯片面向垂直封闭的生态 ， 寒武纪依然坚持“安卓路线” 。
对芯片来说 ， 生态的重要性一点也不亚于技术的先进性 。
在建立“生态链”的过程中 ， 随着产品持续高速地试错、更新、升级 ， 寒武纪的客户生态圈从华为、紫光展锐拓展到联想、阿里、百度、滴滴 ， 并面向5G、智能制造、智能交通等边缘计算场景 ， 提供高性能低功耗的智能化解决方案 。
死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板
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做芯片要脑子“一根筋”


芯片生产是复杂的系统工程 ， 除了对团队有较高的要求 ， 更需要有对科研和产业经验兼备的掌舵者带领团队 ， 拨开迷雾 。
寒武纪创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班” ， 师从陈国良院士与姚新教授 ， 2010年获得博士学位后便在中国科学院计算技术研究所从事研究工作 ， 曾担任中科院计算所研究员及博士生导师 ， 研究方向为计算机体系结构和计算智能 。
此外 ， 寒武纪的核心创始团队都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验 ， 其中不乏人工智能芯片领域的顶级大咖 。


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