死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板( 三 ) 做芯片要脑子“一

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图源：
寒武纪招股书-
合并资产负债表（部分）

此外，其应收账款控制合理。
2017年～2019年，寒武纪应收账款款面净值分别为441.09万元、3264.44万元和6460.87万元，占当期末资产总额的比例分别为0.75%、1.07%和1.38% ，主营业务增长稳健。
透过招股书可以看到，自2016年3月成立以来，先后面向端、云、边三大场景分别推出了三种类型的芯片产品：

终端智能处理器IP：寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪IM系列处理器；
云端智能芯片及加速卡：思元100及加速卡、思元270及加速卡、还有目前正在研发中的思元290及加速卡；
边缘智能芯片及加速卡：思元220及加速卡。

这几类产品目前已经辐射到智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业，技术的产业化平稳落地。
其中，采用其终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台，集成于华为、紫光展锐、智芯微等公司的芯片中。
云端智能芯片及加速卡已实现量产出货，应用到国内主流服务器厂商如浪潮、联想、新华三、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来等厂商的产品中。
此外， 2019年11月边缘智能芯片思元220及相应等M.2加速卡的推出，完善了公司从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线矩阵。

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“芯”机会不是被夺走了，是已经来了

中国一直以来都在努力寻找一条摆脱半导体对外依赖的道路， AI芯片是重要的机会窗口。
由于传统芯片架构难以满足AI应用的需求， IC厂商和越来越多掌握应用场景的公司，比如谷歌、苹果、亚马逊、Facebook等开始投入研发或推出AI专用芯片。
据IDC数据显示， 2017年，整体AI芯片市场规模达到40亿美元，到2022年，整体AI芯片市场规模将达到352亿美元。
2015年，国务院印发的《中国制造2025》提出， 2020年中国芯片自给率要达到20％， 2025年要达到50％；2017年7月发布的《新一代人工智能发展规划》更要求人工智能核心产业到2030年达到一万亿，带动相关产业规模超过10万亿。
一时间， AI芯片公司成为当下并购和投资市场的“香饽饽” 。
2017年8月，寒武纪科技在成立一年后完成了A轮融资，由国投创业领投，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资，跻身全球AI芯片领域“独角兽”公司。
作为寒武纪的早期投资方之一，联想创投集团合伙人宋春雨此前在接受「猎云网」采访时谈到，事实上， AI芯片领域国际巨头未必在技术上占据领先地位，像英特尔这类传统PC芯片的“老大哥” ，在自己尚未造出AI芯片前，也要在全球不断砸钱并购布局AI芯片。
而在AI专用芯片领域，寒武纪是当之无愧的全球先行者，其核心创始团队早在科研阶段，就开始进行相关的技术积累。
虽然有一定先发优势，但陈天石前段时间接受媒体时也坦言：“Intel今年52岁， AMD今年51岁， NVIDIA今年27岁。寒武纪只有4岁，和行业前辈比起来还只是个孩子。罗马并非一天建成，前辈标杆也都是筚路蓝缕走过来的，我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。 ”
与华为的合作是寒武纪将技术产业化的第一步。