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「与非网」一定懂这些技巧，最会画板的人( 二 )


5）当铜箔厚度为50um、宽度为1~15mm时 ， 通过2A的电流 ， 导线温度<3
6）PCB板的导线尽可能用宽线 ， 对于集成电路 ， 尤其是数字电路的信号线 ， 通常选用4mi1~12mil导线宽度 ， 电源线和地线最好选用大于40mil的导线宽度 。 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定 ， 通常选用4mil以上的导线间距 。 为减小导线间的串扰 ， 必要时可增加导线间的距离 ， 安插地线作为线间隔离
7）在PCB板的所有层中 ， 数字信号只能在电路板的数字部分布线 ， 模拟信号只能在电路板的模拟部分布线 。 低频电路的地应尽量采用单点并联接地 ， 实际布线有因难时可部分串联后再并联接地 。 实现模拟和数字电源分割 ， 布线不能跨越分割电源之间的间隙 ， 必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上
8）在PCB中由电源和地造成的电磁兼容性问题主要有两种 ， 一种是电源噪声 ， 另一种是地线噪声 。 根据PCB板电流的大小 ， 尽量加大电源线宽度 ， 减小环路电阻 。 同时 ， 使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致 ， 这样有助于增强抗噪声能力 。 目前 ， 电源和地平面的噪声只能通过对原型产品的测量或由有经验的工程师凭他们的经验把退耦电容的容量设定为默认的值
2、高频数字电路PCB的电磁兼容性（EMC）设计中的布局规则
1）电路的布局必须减小电流回路 ， 尽可能缩短高频元器件之间的连线 ， 易受干扰的元器件距离不能太近 ， 输入和输出元件应尽量远离
2）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 ， 使布局便于信号流通 ， 并使信号尽可能保持一致的方向
3）以每个功能电路的核心元件为中心 ， 围绕它来进行布局 。 元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上 ， 尽量缩短各元器件之间的引线连接
4）将PCB分区为独立的合理的模拟电路区和数字电路区 ， A/D转换器跨分区放置
5）PCB电磁兼容设计的常规做法之一是在PCB板的各个关键部位配置适当的退耦电容
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