解读寒武纪招股书：独角兽的疯狂彩蛋( 三 ) 寒武纪的IPO招股书展示了这家公司今年

----解读寒武纪招股书：独角兽的疯狂彩蛋//----

　　根据招股书披露，寒武纪的研发费用主要包括测试化验加工费(芯片流片)、无形资产摊销(EDA 工具、IP 等)和职工薪酬(人员工资)等。芯片行业的研发支出中，最大的单笔支出是流片费用，而流片费用也和芯片的工艺制程高度相关。思元 100、思元 270、思元 220 采用的是台积电 16nm 工艺，如果光研制三颗 16nm 的芯片，应该不至于花掉 8 亿的研发费用。寒武纪的研发费用主要花到哪里了呢？

　　招股书里的疯狂彩蛋：巨型芯片思元290

　　在招股书中的公司业务与技术章节，我们发现了招股书中的彩蛋——测试中的芯片「巨兽」思元 290 。关于思元 290 的信息非常简短，但包含了照片：

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　　可能是由于这颗芯片还在测试当中，招股书对具体参数透露不多，但提到了使用台积电(TSMC)7nm 制程工艺，采用了 HBM2 内存等信息。观察招股书中的芯片照片，可以看到该芯片的封装尺寸达到了 60mm×60mm ，在芯片中属于「大块头」。设计思元 290 这种大尺寸芯片极富挑战。目前国内有能力设计 7nm 工艺芯片的公司屈指可数，尤其是面积这么大的 7nm 芯片，有设计能力且有成品的公司更是凤毛麟角。

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　　据业内人士透露，这样一颗 7nm 大型芯片的研发投入至少在数亿元人民币的量级，推测寒武纪 2019 年 5.4 亿的研发费用大部分是花在了思元 290 上。寒武纪的招股书将思元 290 这颗彩蛋埋藏的足够深，现在我们也只能凭借公开的资料做一些数据猜测，未来这颗芯片的表现如何，留待后续为大家解读。不过可以肯定的是，寒武纪这次玩了一把黑色幽默，把一颗大彩蛋送到了积极解读财务数据的朋友们眼皮底下，确实够「疯狂」的。

　　芯片行业无捷径

　　寒武纪作为一家成立仅四年的芯片设计企业，在产品和技术上敢于对标巨头，有野心有能力设计思元 290 这么复杂的芯片，这是在财务报表之外同样值得业界关注的信息。

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　　众所周知，高端芯片的研发周期长、需要对人力和财力进行持续投入，只有持续的研发投入才能保障公司产品的竞争力，虽然招股书披露寒武纪账上还有超过 40 亿元的现金储备，但与巨头的财力还有很大差距，这恐怕也是寒武纪希望登陆科创板的重要原因。重任在肩，这家曾经带来惊艳表现的公司唯有靠疯狂的研发和投入才能加速前行。