#牛科技#性能持平麒麟980，力压高通次旗舰芯片，麒麟820芯片详细规格曝光
3月30日消息 ， 继此前华为在巴黎以线上的形式发布了华为P40系列后 ， 荣耀也将在30日晚发布最新的荣耀30S手机 。 荣耀30S是荣耀30系列中的次旗舰版本 ， 与搭载麒麟990的荣耀30不同 ， 荣耀30S搭载了海思今年最新的次旗舰芯片 ， 麒麟8205G芯片 。
海思在去年发布的麒麟810确实产生了一鸣惊人的效果 ， 与此前的麒麟710等芯片相比 ， 麒麟810在制程与性能方面大幅度升级 ， 成为了当时市场中除了各大旗舰芯片以外的最强次旗舰芯片 ， 也是狠狠地压了高通一头 。
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今年的麒麟820在麒麟810的基础上进行了升级 ， 来自刚刚网友的爆料信息显示 ， 麒麟820在CPU设计方面采用了1+3+4的架构 ， 即1个2.36GHz的A76大核 ， 3个2.2GHz的A76中核 ， 4个1.8GHz的A55小核 。 对比之下 ， 麒麟810是2+6的架构 ， 即2个2.2GHz的A76大核加上6个1.8GHz的A55小核 。
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【#牛科技#性能持平麒麟980，力压高通次旗舰芯片，麒麟820芯片详细规格曝光】CPU方面 ， 麒麟820采用了MaliG57MC6芯片 ， 而麒麟810是MaliG52MC6 ， 麒麟820的GPU性能要高于麒麟810 。 根据此前曝光的荣耀30S的GeekBench成绩显示 ， 麒麟820的单核成绩为635分 ， 多核成绩为2433分 ， 这样的成绩 ， 让高通此前发布的次旗舰芯片骁龙765G几乎抬不起头来 。
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