遭了,mate30pro还有美国器件,牛破了

遭了,mate30pro还有美国器件,牛破了。11月1日 , 华为Mate 30系列5G版本正式开售 , 创下了7分钟销售额7个亿的佳绩 。 专业芯片研究机构TechInsights也第一时间拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00) , 并对其进行了专业拆解、分析 , 意外发现来自华为海思的自研芯片 , 占比居然已经达到一半 。 主板正面芯片(从左到右):海思Hi6421电源管理IC;海思Hi6422电源管理IC;海思Hi6422电源管理IC;海思Hi6422电源管理IC;恩智浦PN80T安全NFC模块;意法半导体BWL68无线充电接收器IC;广东希荻微电子HL1506电池管理IC 。 主板背面芯片(从左到右):广东希荻微电子HL1506电池管理IC;海思Hi6405音频编解码器;STMP03(身份不详);韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似);美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器;联发科MT6303包络追踪器IC;海思Hi656211电源管理IC;海思Hi6H11 LNA/RF开关;日本村田前端模块;海思Hi6D22前端模块;海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装);三星256GB闪存;德州仪器TS5MP646 MIPI开关;德州仪器TS5MP646 MIPI开关;海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC;海思Hi6H12 LNA/RF开关;海思Hi6H12 LNA/RF开关;美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器;海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块 。 另一块子板(从左到右):海思Hi6365射频收发器;未知厂商的429功率放大器(疑似);海思Hi6H12 LNA/RF开关;高通QDM2305前端模块;海思Hi6H11 LNA/RF开关;海思Hi6H12 LNA/RF开关;海思Hi6D05功率放大器模块;日本村田前端模块;未知厂商的429功率放大器(疑似) 。 算下来 ,Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片(SoC处理器和内存算俩) , 其中华为海思自家的就有18颗 , 占了整整一半(当然部分芯片是复用的) 。 另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理IC , 而即便三颗未知来源的芯片都算国外的 , 国产芯片占比也达到了56% 。 考虑到智能手机元器件供应的复杂性 , 想做到百分之百自研甚至百分之百国产都几乎不太可能 , 但随着自研、国产芯片的占比越来越高 , 自主权肯定也会越来越高 。


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