诚迈科技携手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0产品重庆青年报

拉斯维加斯2020年1月8日 /美通社/ -- 美国时间2020年1月7日，世界影响力最为广泛的国际消费电子产品展览会（CES 2020）在拉斯维加斯盛大开幕。诚迈科技作为领先的软件技术服务提供商，携手高通在CES 2020上展示了其最新汽车电子领域技术成果

诚迈科技全新EX4.0智能驾驶舱解决方案全面支持第三代Qualcomm骁龙?汽车数字驾驶舱系列平台

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该平台具备异构计算功能、高性能人工智能（AI）功能和统一软件框架的可扩展性，为车辆提供更高级别的计算和智能。同时，诚迈科技推出智能驾驶舱综合检测工具AHBS2.0以及技术支持包ATSP ，助力汽车厂商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm骁龙?汽车驾驶舱平台加速产品设计和量产。诚迈科技深耕汽车电子领域多年，拥有超过10年的软件研发经验，这一系列的产品和解决方案也充分证明了诚迈科技在汽车电子领域的实力。

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诚迈科技携手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0产品

诚迈科技EX4.0简化了汽车厂商HLOS软件开发流程，支持现代智能汽车用例，高度融合人脸识别、语音识别、DMS和APA等人工智能技术，并基于虚拟化技术实现一芯多屏、集成实景导航、HMI个性化定制等，展现了下一代汽车智能驾驶舱的各类核心技术及卓越智能体验。

随着汽车“四化”的飞速发展，未来的智能驾驶舱将更注重ECU集成和创新技术的融合，而多ECU之间的交互复杂性也会持续升级。为此，诚迈科技推出智能驾驶舱综合检测工具AHBS2.0以及技术支持包ATSP 。 AHBS 2.0能对基于Hypervisor的智能驾驶舱产品进行深度检测，涵盖各操作系统底层、系统之间复杂交互、算法效率等，并提供科学数据分析；ATSP可以在开发过程中为汽车驾驶舱设计提供专业技术支持。借助AHBS 2.0和ATSP的协同效应，汽车厂商和Tier 1可降低产品性能风险，发现并消除设计障碍，有效缩短量产周期。