第十五届中国（无锡）国际设计博览会现场速写( 三 )
“设计之力”在新技术、新兴产业之中的赋能，不可忽视。在一处展示玻璃柜里，放着一个个布满无数芯片的圆盘。这是华进半导体封装先导技术研发中心有限公司带来的特色封装工艺——直孔TSV晶圆级封装。其中设计起了至关重要的作用。参展方介绍，在封装技术落实到具体客户的整体方案前，设计仿真环节至关重要，直接“封装芯片稳定性如何，在客户的具体环境下运行又会怎么样，都需要设计仿真。”
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