史上最全！复盘集成电路大基金投资路线：70芯片项目，4大投资逻( 十 ) 原标题：史上

五、投资热度不减，大基金二期有望募资2000亿元

产业投资基金初创于20世纪40年代的美国，在美国历史上取得了巨大的成就，之后，英国、日本、韩国、以色列等国家纷纷效仿，设立政府引导的风险投资基金，促进了本国的科技创新。

2019年，科创板的设立有助于推动集成电路企业上市融资，大基金二期的正式设立将进一步吸引社会资本投资半导体行业，在国家政策的推动下，国内投融资有望保持景气。

国家集成电路产业基金一期成功推动了我国集成电路产业的发展，投资工作进入尾声，工作重心将转向投后管理。按照国家2020年实现国内芯片自给率40%、2025年达到70%的目标，大基金后续必将持续进行投入。

预计基金二期规模有望达到2000亿元，将提高对设计业的投资比例，并围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，如人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持。

当前我国先进设计水平达7nm ，存储器工艺实现突破， 14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。

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2018年，中国芯片进口额达3120亿美金，连续六年超过2000亿美元，同期出口846亿美元，逆差高达2274亿美元。我国芯片自主提供比例很低，在很多领域接近0% 。巨大的市场和国产化的迫切需求，带来中国半导体行业未来的成长机会。

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