史上最全！复盘集成电路大基金投资路线：70芯片项目，4大投资逻( 九 ) 原标题：史上

封测领域，大基金促进行业资源整合，提高先进封测产能比重，助力封测企业成功完成并购。

（1）长电科技：

2015年，长电科技收购星科金朋，获得在韩国、新加披多个工厂和全部先进技术，成为世界第三大封装企业，跻身世界第一集团。

（2）通富微电：

通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂， 2017年在全球封测市场的市场占有率为3.3% ，排名全球第七。

4、设备材料领域成果

材料领域，大基金积极推动硅材料向12英寸生产线推广应用，开展在光刻胶、化学品、电子气体、靶材等领域的选点布局，形成相关资源整合的平台。

（1）上海新昇半导体：

上海新昇是国内少见的12英寸大硅片生产商， 2018年底月产能达到10万片， 2020年底将实现月产能30万片的目标。

设备领域，大基金主要的投资项目有中微半导体、北方华创、长川科技和沈阳拓荆。

目前，中微半导体的芯片介质刻蚀设备已经打入台积电7纳米制程生产线， 28英寸第二代MOCVD设备全面取代国外设备；北方华创的清洗设备进入中芯北方28nm生产线，氧化扩散设备进入长江存储生产线，并已经批量应用于中芯国际、上海华力芯片生产线。

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