逐鹿5G芯片 华为“带队”挑战高通( 二 )
华为称已取得领先
华为自然最受瞩目 。 华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出 ， 华为5G多模终端芯片——巴龙5000 ， 可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载 ， 而且不只是展示 ， 已经进入到实际应用层面 。 “我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片 ， 我们还制造了世界上最快的5G智能手机 。 ”
伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李表示 ， 他相信华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司 。 由于华为手机飞快增长 ， 也带起海思在芯片上的发展 。
该分析师预估 ， 海思半导体收入从2014年到2018年增长两倍以上 ， 今年很可能保持这一势头 。
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