2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）
1）打开PCB editor fiel--new
(1) 更改新建文件名称和存储路径
（2) Drawing type 选择 shape symbol
2) 进行前5）、6）操作
3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
5）创建阻焊层图形 file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大0.1mm）
（1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
（2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
6）建立焊盘 cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径
修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）
（1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中） 设置好后重启Padstack editor ）
（2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可、操作与1同）
（3）pastemask(与焊盘大小一致、操作与1同)
3）存档即可
4)利用焊盘建立封装
建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil）
1)制作Flash 焊盘
（1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 flash symbol
2）设置图纸尺寸、设置格点大小
3）添加Flash图形 add --flash symbol （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil ， 当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用1.5mm）
4）file--create symbol--保存创建Flash symbol
5)建立圆形通孔焊盘
（1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径
对钻孔参数进行设置
（1）begin layer
（2）将相同的参数设置到end layer中
（3）对default internal层的参数进行设置
3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致）
4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大0.1mm）
1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 package symbol（wizard）
2)选择封装类型（如dip封装）--点击next
3）点击load template--点击next
4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next
5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next
6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next
7)将symbol放置到中心或一号引脚--next
8）finish
文章插图
以上就是关于allegro中如何生成丝印图的全部内容，以及allegro中如何生成丝印图的相关内容,希望能够帮到您 。
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