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三A围堵下，intel的“离婚冷静期”冷得刺骨( 三 )


三A围堵下，intel的“离婚冷静期”冷得刺骨

文章插图
M1款MacBook Air拆机图，没有散热风扇
三A围堵下，intel的“离婚冷静期”冷得刺骨

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戴尔XPS拆机图，左右侧各有一个风扇
苹果笔记本越来越强的性能和续航，恐怕会直接威胁到戴尔、联想、华硕和惠普等在中高端笔记本领域的地位 。新款MacBook Air的价格下探到7999元，在官方的教育优惠后，甚至只需要7199元 。抛开系统不谈，新MacBook在轻薄本最大的痛点——性能和续航方面，对一众Windows本都有着极大的优势 。戴尔等厂商自然不会坐以待毙，而intel处理器在移动端短时间内很难有大的改善，戴尔等厂商会不会移情别恋ARM？
上次错失了移动通讯市场，如今再失去移动PC市场，对intel来说恐怕是难以接受的 。
Wintel联盟或将垮塌，ARM恐成未来
X86构架和ARM构架谁是未来尚未可知，但ARM在占领了智能手机设备的几乎所有份额后，向PC市场发起的冲击，给intel带来的风险却是实实在在的 。
‘“智能相对论”看到，在智能手机领域，ARM已经没有可以匹敌的对手了，当年intel拒绝苹果，错失了移动市场后，再也没有补课的机会 。
但是长久以来，相对于X86架构的芯片，ARM芯片的处理器在能耗上占有绝对优势，可以以很低的功率运行，但在性能上也处于绝对劣势，不过苹果M1的出现似乎结束了这段历史，ARM构架的芯片也可以拥有强劲的性能 。
而在芯片整体算力方面也已经改天换地，世界上最大的算力架构变成了ARM平台，基于ARM指令的处理器总算力输出达到全球82% 。整个过程呈加速的发展趋势 。”
ARM的多数芯片采用大小核心设计：以最新发布的高通骁龙888为例，其采用1 x 2.84GHz(Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz(Cortex A78)+4 x 1.8GHz(Cortex A55)的构架，大核心性能高，能耗高，在高强度工作时运行，小核心性能弱但功耗低，在待机等低功耗模式下运行 。这种模式是专为移动平台设计的，可以达到功耗和性能上的平衡 。
在2018年台北电脑展上，高通发布了用于笔记本的骁龙850处理器，华为、联想和三星等OEM厂商都推出了搭载骁龙850的笔记本电脑，且均取得了不错的反响 。
ARM采用的是IP授权模式，芯片设计厂商可以根据自身的需求来购买合适的构架，进行改造和优化后交由芯片代工厂来生产——这在半导体分工愈加明显的当下存在有很大的可能性，像苹果这样的厂商可能越来越多 。
比如，微软 。
微软和Intel，这对情比金坚的恋人，恐怕也要分手了 。Wintel曾经是PC市场最坚固的联盟，而现在这个联盟或将垮塌 。
根据彭博社报道，微软正在为服务器设计自己的ARM处理器，未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备 。如果失去微软，intel将失去了在X86构架上长久以来的绝对领先权 。
对intel来说，今年的所有好消息都是对手的，而坏消息，几乎都是来自于合作伙伴的 。曾经的小弟如今起势的AMD不断搅局，貌合神离的Apple彻底分居，再加上曾经情比金坚的微软在向ARM抛媚眼，英特尔像一个彷徨的中年人，眼看着自己和世界脱节却无能为力 。
参考文献：
Erik Engheim：为什么苹果芯片如此之快？
*本文图片均来源于网络
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