三A围堵下，intel的“离婚冷静期”冷得刺骨( 二 ) _生活百科

但是问题也很明显：一旦在某些工艺方面出现问题，就会让自家整个产业链陷入困境，英特尔近年来被压制很大程度上来源于此，自家技术的发展几乎是在和整个行业对抗。
在尖端制程工艺方面，intel打磨了整整五年的14nm、14nm+和14nm++ 。而在10nm工艺的节点上，Intel没有选择EUV，而继续使用Ar F DUV，虽然拥有先发优势，但10nm技术直到2019年才面世，足足迟到了3年，良品率不高和频频不断的技术难题，导致在CPU制程上处于劣势。
而在7月份，在管理层宣布下一代7nm制程难产后，intel股价暴跌。intel在尖端制程方面的难题将持续下去，而它的竞争对手AMD将会依托台积电的代工优势，继续抢占市场份额。
2020年七月份，英特尔将要宣布寻求代工。而根据相关消息，intel已经预定了台积电明年18万片6nm芯片产能，这意味着intel开始从IDM到Foundry模式的转变，和众多芯片设计厂商一样，要受到台积电产能的钳制。
貌合神离的Apple与intel分手
和苹果分手可能不是最让intel伤筋动骨的，但一定是面子上最挂不住的。
对于苹果和intel“离婚”事件，许多分析师给出的结论是：长久以来，苹果都对intel移动端处理器的高功耗和高发热感到不满，这对苹果来说是难以忍受的，MacBook需要一款高性能和长续航的芯片。
而另一方面，iPhone的成功得益于A系列芯片和iOS软硬结合的独特优势，苹果可以根据自己的愿景来设计和制造芯片。
现在，苹果要在Mac电脑上复制这种成功了。
在WWDC 2020开发者大会上，苹果展示了其搭载了A13芯片（基于ARM构架）的Mac电脑，它可以流畅的运行诸如Word、Photoshop 2020等软件。同时宣布，将在两年内完成Mac电脑芯片和生态向ARM的转移，苹果给了intel两年的离婚冷静期。
‘“智能相对论”看到，11月11日，苹果正式发布第一款用于Mac的自研电脑芯片M1 。如果说A13芯片的Mac电脑让人惊艳，那M1芯片的发布则令intel胆寒。

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M1芯片拆解图，左侧为各部分集成，右侧为2x 4 GB的内存
相对于intel的传统CPU，苹果在M1上使用了全新的构架：M1芯片包含CPU、GPU、内存、总线等在内的构成一台整体计算机组件，也就是一直在手机处理器中采用的单片系统（即SoC）。苹果还添加专用芯片来完成一些专门的任务，与常规的CPU相比，专用芯片在处理速度和能耗上都更具优势，而且支持单独定制。

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M1芯片构成示意图
而采用ARM构架的M1在性能上也没令人失望。根据苹果官方的数据，对比上代搭载intel CPU的产品，M1芯片的CPU性能提升3.5倍，GPU性能提升5倍，都有着碾压级别的表现。高性能并没有带来高能耗，M1芯片的能耗比相比上代提升了3倍，MacBook Air的续航达到了15小时，MacBook Pro的续航甚至达到了17小时。
苹果在全球PC市场占据的份额并不高，只有8%，而根据相关人士的透露，新Mac发布后，其增速也只是个位数的，况且根据苹果的一贯作风，M1芯片也是不对外销售的。这样看来，和苹果“离婚”对intel的打击似乎没有想象中的那么大。
其实不然，和苹果离婚并不可怕，可怕的是苹果带来的示范效应。
苹果带来的示范效应有两个方面。
第一个是构建ARM生态来提升传统PC的竞争力。以往，由于要针对不同的架构进行编程，同一个应用往往需要开发多个平台进行维护：IOS、Mac OS、Android和Windows等等,给开发者适配上极大的压力。而采用ARM构架的处理器可以让自家产品打通各个平台，试想一下，你不需要任何模拟器就可以在MacBook上使用几乎所有iPhone的应用和游戏。而对开发者来说，同款应用在iPhone、iPad和MacBook上只需要进行简单的界面适配，大大减轻了开发和维护的压力，生态的打通也让Mac电脑更具竞争力。
另一个示范效应，则来自于产品设计。
长久以来，戴尔、联想、惠普等产业链下游的整机厂商，都需要看intel的脸色行事（虽然现在可能要加一个AMD了），只有intel发布新处理器后他们才能拿出有竞争力的新品，而在大家使用同款处理器的情况下，芯片带来竞争力也很有限。而在产能紧张的情况下，等待他们的就是长期的缺货。
以搭载M1芯片的最新款MacBook Air，和在高端笔记本市场表现极为亮眼的戴尔XPS 13为例：两者价格相似，从拆解图可以看出，MacBook Air不需要风扇散热，这会很安静，更轻，更省电，在寸土寸金的笔记本中，节约了大量空间。而采用intel处理器的XPS则需要两个风扇进行散热，在续航上也和MacBook Air有较大的差距。