AMD|AMD官宣Zen4、Zen5霄龙新品！5nm、4nm、3nm一起上
公布Zen CPU架构路线图的同时 ， AMD还展示了EPYC霄龙数据中心的路线图 ， 基本上和架构同步推进 ， 产品也是越来越丰富 。
Zen1、Zen2时代 ， 霄龙7001系列、霄龙7002系列都只有一条产品线 ， 通用于各种场景 。
Zen3时代 ， 霄龙7003系列除了通用的Milan ， 还增加了Milan-X ， 堆叠加入3D V-Cache缓存 ， 针对计算和数据库优化 。
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Zen4时代 ， 霄龙7004系列将有四个不同方向：
“Genoa”(热那亚)：通用 ， 台积电5nm ， SP5新接口 ， 最多96核心192线程 ， 12通道DDR5内存 ， PCIe 5.0总线 ， 支持CXL高速总线 ， 2022年第四季度发布 。
“Genoa-X”：类似Milan-X ， 也是叠加3D V-Cache缓存 ， 加上三级缓存合计最大容量1+GB ， 2023年发布 。
“Bergamo”(贝尔加莫)：面向云存储和计算领域 ， 密度比现在增加一倍 。可能使用台积电4nm ， SP5接口 ， 最多128核心256线程 ， 也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX ， 2023年上半年发布 。
“Siena”(锡耶纳)：首次公布 ， 面向智能边缘计算和通信基础设施 ， 成本更低 。Zen4c架构 ， 最多64核心128线程 ， 特别优化能效比 。2023年发布 。
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Zen5时代 ， 霄龙7005系列 ， 目前只公布了一款通用型的产品“Turin”(都灵) ， 预计采用台积电4nm工艺 。
从路线图上看 ， Zen5类似于Zen4 ， 也会有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种 ， 还有3nm工艺 ， 预计产品线至少会和Zen4时代类似 ， 只会多不会少 。
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按照AMD的说法 ， Zen4相比于Zen3预计会带来8-10％ IPC提升、超过15％单核性能提升、超过35％多核性能提升、超过25％能效提升、25％每核心内存带宽提升 ， 并加入AI、AVX-512指令集 。
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Zen5架构会全新设计 ， 包括增强性能和能效、重新梳理前端和发射、集成AI和ML优化 。
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