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高通|中国手机厂砍单2.7亿！高通砍15%、联发科砍35%……( 三 )


更为关键的是 ， 自2020年底以来 ， 随着芯片的持续供不应求 ， 全球主流的晶圆制造厂商（包括晶圆代工厂和IDM厂商）均开启了产能扩张的热潮 ， 而随着时间的推移 ， 大批新增的产能将会在今年下半年开始陆续开出 ， 缺芯问题或将很快结束 ， 明年芯片甚至将会出现大范围过剩的情况 。
市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley日前也发布报告称 ， 全球芯片短缺的情况可能在2023年迎来翻转 ， 之后将出现产能过剩 。主因是新冠疫情爆发后 ， 各半导体公司大规模扩厂 。
特别是对于晶圆代工厂商来说 ， 因为此前的芯片需求的爆发 ， 很多IDM厂商纷纷加大了委外代工的订单 ， 而随着自身新增产能的陆续开出 ， 如果市场需求出现反转 ， IDM厂商为维持自身的产能利用率 ， 必然减少委外订单量 ， 届时大肆扩张产能的纯晶圆代工厂或将会受到更大冲击 。
摩根士丹利的报告称 ， 台积电近期在3nm/2nm制程取得突破性进展 ， 进一步巩固了其技术领先地位 ， 高性能计算（High-Performance Computing ， HPC）、车用半导体的需求已经贡献整体其营收的45% 。
得益于高通、英伟达、英特尔等主要客户的支持 ， 有望能够缓解2022年智能手机与PC 终端市场需求趋缓对台积电带来的影响 。
而除了台积电以外的所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降 。虽然例如联电、力积电等部分晶圆代工厂有与客户签订长期协议 ， 但是如果市场供求情况出现大幅的反转 ， 那么这些客户可能宁愿冒着违约的风险来减少损失 。
摩根士丹利认为 ， 韦尔股份、斯达半导体、中微半导体、兆易创新这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色 ， 在此艰难环境有望继续获得全球市占率的提升 。另外 ， 联咏、矽力杰、南亚科技、卓胜微等芯片厂商 ， 它们的交易倍数仍高于同行 ， 而定价能力正在减弱 。
摩根士丹利强调 ， 市场低估了未来2~3 年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化的问题 。
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