氮化镓 充电器的“减肥药”!GaN到底是个啥?

在PC电源和充电器市场 , 从去年开始便流行起一个名为“GaN”(氮化镓)的概念 , 并因这项技术的加盟获得了更为出色的电气性能 。那么 , GaN到底是一种怎样的技术 , 它能对我们未来的生活产生哪些影响呢?
功率体积闹矛盾
无论是笔记本还是智能手机 , 专门给适配器/充电器“减肥”是一件非常费力不讨好的事情 , 毕竟对绝大多数普通消费者而言 , 有着免费(随机附赠)的不用 , 为了小一圈的充电器花钱很不经济 。
然而 , 随着USB Type-C接口和USB PD快充成为行业标准之后 , 新款手机、笔记本(主要是中高端轻薄本)和Switch游戏掌机等数码设备居然用上了同一套充电协议 , 这意味着研发一款USB PD充电器将拥有无数的“潜在客户” , 只要产品够好绝对不愁卖!

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于是 , 小小的充电器也开始了跨界之旅——笔记本适配器号称兼容手机 , 而手机的充电器则主打能为笔记本供电 , 出差时一个(PD充电器)在手 , 全家(随身携带的所有数码设备)不愁 。
问题来了 , 什么样的充电器才够好呢?没错 , 就是大功率+小身材 , 也就是当充电器解决矛盾之后的样子 。
瘦身的“拖油瓶”
充电器虽然不大 , 但它内部却集成了包括初级开关管、次级同步整流管、PWM控制器、同步整流控制器、变压器、电解电容、整流桥、共模电感、慢熔保险丝、快充协议控制芯片和各种MOSFET在内的数十种零部件 。
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学过初中物理的同学应该都知道 , 在充电功率相同时 , 充电器的体积越大散热效果必然越好 。如果盲目地在缩小充电器体积的同时提高功率 , 发热量将难以控制 , 极端情况下甚至会引起火灾等隐患 。
在充电器的内部构成中 , MOSFET(金氧半场效晶体管 , 简称MOS或功率器件)至关重要 , 它影响着该产品所支持的最大输入/输出功率和功率转换耗损率 , 也是高负载运行时发热量最大的零部件之一 。
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一款充电器能否在支持更高功率的同时加以瘦身 , 最有效的解决方案就是提升MOSFET的性能并降低它的发热量 。
可惜 , 当前用于生产MOSFET的第一代(Ge、Si)和第二代半导体材料(GaAs、InP)在单位体积的功率转换上都遇到了天花板 , 想进一步提升功率就必须留出足够的散热空间 , 也就是牺牲体积 。
为此 , 英飞凌曾推出过“Cool MOSFET”(Coolmos) , 这是一种改进型结构的MOSFET , 具有更低的导通电阻、更快的开关速度 , 可以实现更高的功率转换效率 。还记得联想在2018年推出的ThinkPlus口红电源吗?这款超迷你的65W充电器只有成年人的两根手指大小 , 重量不足120g , 堪称充电器领域的“小网红” 。
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而它能之所以能实现如此迷你身材 , 就是内置了型号为IPL60R365P7的英飞凌Cool MOSFET芯片 。
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可惜 , 哪怕是Cool MOSFET也依旧存在天花板 , 在65W功率下ThinkPlus的体型就算是极限了 。还好 , 市面上随后出现了一类主打GaN(氮化镓)的迷你充电器 , 同样是65W的充电功率 , 体型却比ThinkPlus小了一大圈 , 几乎和传统手机用的18W快充充电器大小差不多 。
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那么 , 这种超迷你的大功率充电器又是怎样炼成的呢?
氮化镓的神助攻
目前主流的MOSFET都是基于Si硅制造的 , 既然这种半导体材料在高功率下已经不堪重负 , 那更换另外一种半导体材料不就结了?
于是 , 一种名为“GaN”(氮化镓)的元素出现了 , 它是由氮和镓组成的一种人造化合物 , 与碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄 。


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