笔记本|笔记本半导体散热很神？测完发现交了智商税( 二 )
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然后是主角，长得像“显卡”的“半导体散热器”，一共有两个 。
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正面是类肤质材料，摸上去有点金属的冰冰凉的感觉 。背面是风扇，里面可以看到金属散热鳍片 。
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侧边应该是进风口，有开关键和Type-C电源接口，不得不说，从外观上来看用料确实挺足的 。
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支架打开后，把两个“半导体散热器”孔对孔的放置到支架上就组装完毕了，然后需要我们找两个电源接上它，由于它不内置电池，所以要一直连接外部电源，说实话，用起来还是挺麻烦的 。
通电后可以发现，正面这块类肤质感的材料温度在不断下降，通过测试发现最后定格在了15°C左右 。
作为对照，另外那个没有进行通电的“半导体散热器”表面温度为26°C左右——通电后，“半导体散热器”表面温度降低了11°C，所以说根本没有达到宣传所说的“3秒骤降78°”啊！
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不管这些先，下面再来实际验证一下这玩意儿究竟能不能给我的笔记本“降温” 。
测试对象
通电状态的笔记本半导体散热器支架
测试对照组
镂空的笔记本支架
平坦的木质桌面
测试工具
接驳电源的DELL XPS13 7390 2in1轻薄本
测试方法：
1.单烤测试工具10分钟，记录CPU温度、功耗 。
2.对测试工具进行10分钟连续CBR23跑分，记录分数
3.测试笔记本半导体散热器支架运行噪音
测试结果
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平铺于桌面：由于笔记本背部进风口被桌面阻挡，笔记本内部进风量有所减少，最终导致电脑性能大幅下降，散热能力不及格；
将笔记本垫上空支架：电脑内部空气循环大幅改善，发挥出了笔记本电脑全部的性能，散热能力优+；
使用半导体散热支架：由于半导体不能良好的与笔记本背面进行贴合（留有比平放于桌面时更大的缝隙），因此提供了相对不错的空气循环，散热能力优- 。
测试结论：
从上述测试结果来看，我得出了以下结论：
半导体散热器产品确有降温效果
但远没有电商页面上宣传的“3秒骤降78°”那样神 。实测散热器本身最低只可降到15°C左右，也远达不到宣传图描绘的“结冰”的效果 。
半导体散热器非常“挑”笔记本，散热效果往往不尽如人意
半导体散热器这个东西最初就是设计给手机、平板等采用被动式散热的设备（无风扇）用的，可以有效为它们降温 。
它的原理简单来说就是通过热传递帮助设备散热——将设备接触面的热量通过它传到外界 。
所以人家老板也在电商页里用大红字说了：
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这东西对塑料壳笔记本和游戏本没有效果 。
而且实际使用过程中我发现，这个产品本身和我的笔记本贴合度并不好，有大量环境中的“热空气”参与到了传导过程中，降低了导热效率，笔记本后壳依然比较热 。
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这有点像装CPU散热风扇时不涂硅脂一样，因此无法将笔记本背部热量全部传递出去，实际散热效果还不如直接把笔记本架空，让笔记本自身的风扇有更多的空气流通来的好 。
另外，如果这个东西给拥有主动式散热（有风扇）、背部有进气口的笔记本电脑可能存在一项DEBUFF——如果恰好半导体散热器安装位置不当，把进风口堵住了反而会更影响笔记本的散热 。
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