华为|华为年利润大涨76％的秘密：出售荣耀、超聚变贡献过半( 三 )
在本次发布会上，郭平再度重申“华为不造车”，是为车企赋能 。
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郭平表示，华为要用华为积累三十多年ICT技术与汽车行业深度融合，帮助车企造好车、卖好车 。华为已经构建了七大智能汽车解决方案，已上市30多款智能汽车零部件 。
六、如何解决芯片供应问题？
在具体的业务及技术发展方面，由于美国的持续制裁，导致了华为自研的先进制程芯片无法制造，同时第三方先进芯片的采购也受到了限制 。这也使得华为的智能手机业务遭遇了重创，被迫出售了荣耀 。
在此次发布会上，也有多位媒体提提问，“华为如何解决芯片供应问题？”“是否会自建晶圆厂？”
郭平表示，美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难，特别是华为的手机业务，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难 。
华为在积极与有关各方探讨手机的可持续发展方案的同时，也在探索在可穿戴等领域发展的可能，目前华为可穿戴手表、手环已有超过 1 亿的用户，华为会在若干新的领域寻找新的发展机会 。未来华为的芯片方案也可能采用多核结构，以提升芯片性能 。
2021年华为在运营商业务领域实现销售收入2815亿元人民币（海外收入占比超过50%），在总营收当中的占比44.2%，重新超越消费者业务成华为的第一大业务 。根据第三方机构Dell'oro group最新发布的2021年全球通信设备市场份额，华为再次以29%的市场份额排名第一 。
在媒体问答环节，也有国外媒体提出对于华为运营商业务后续是否也将受5G芯片供应问题影响的担忧 。
对此，郭平表示：2019年华为出货了1.2亿台智能手机，每一台智能手机都需要一颗基带芯片，这就需要1.2 亿颗的基带芯片 。虽然华为的运营商业务方面也需要5G基带芯片，但是2021年整个中国市场的5G基站出货量也仅为百万级别，需求的5G基带芯片也只是百万级别，远远小于智能手机的需求规模，目前华为的运营商业务依然能够依靠库存的5G基站芯片持续运转 。
“解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程，需要有耐心 。”郭平进一步表示，在目前被美国技术封锁的情况下，华为也在积极加大对于半导体产业链的投资，推动越来越多的国内半导体企业来共同突破 。
对于是否会自建晶圆厂来解决芯片问题，郭平并未给出肯定或否定的答案 。
七、先进工艺不可获得，要向系统工程要竞争力
郭平强调，在目前仍难以解决先进工艺芯片供应问题的情况下，华为只能“向系统工程要竞争力” 。具体来说，就是要提高硬件工程架构设计、软件能力和架构、基础理论突破 。
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为此，华为积极持续推进三个重构：理论突破、架构重构、软件重塑 。
在基础理论方面：探索计算与通信的理论本质，突破产业演进瓶颈 。探索ICT行业世界级难题，如：逼近并超越香农定理；深耕底层技术及工艺，包括材料、装备技术 。
在架构设计方面：不依赖单点最优，推动系统整体竞争力的构建 。联接产业，非摩尔替代摩尔提升系统竞争力；计算产业，"新同构” 重塑计算体系架构；系统碳中和技术Ready 。
软件方面：扎根软件基础能力，重构核心基础软件栈 。构建云原生PaaS+ SaaS核心基础软件优势，提升云服务的竞争优势；支持构建产业生态(如：鲲鹏/舁腾)，打造开源软件核心能力，支撑软件生态成功 。
八、海思升级为一级部门
虽然目前华为自研芯片无法制造，但是华为并未放弃对于旗下芯片设计公司海思的继续投入 。
在2021年的华为全联接大会上，时任华为轮值董事长的徐直军就表示，“海思在华为来讲仅仅是一个芯片设计部门，不是一个盈利的机构，我们对他没有盈利的诉求，只要我们活着，我们就一直会把它养着，而且还会吸纳优秀的人才加入，为未来打基础、做准备 。”
而根据华为最新公布的2021年年报显示，海思已经由原来“2012 实验室”下的二级部门，升级成为了与“华为云计算”、“智能汽车解决方案BU”并列的一级部门 。足见华为对于海思的重视程度 。
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