联发科|对标骁龙8！新一批天玑9000新机即将发布：采用台积电4nm工艺
联发科天玑9000与高通骁龙8 Gen1的发布 ， 手机厂商们势必会争先恐后地搭载这两款处理器 。
在去年年末至今年年初 ， 手机市场涌现了一批搭载骁龙8 Gen1的手机 。各家厂商的旗舰机也展现了这款芯片的强悍性能 ， 相信有不少消费者已经体验到了 。
但近日 ， 有相关爆料信息显示 ， 新一批搭载天玑9000的新机将于春节后发布 。
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根据目前的信息 ， 即将搭载天玑9000的厂商有OPPO、vivo、荣耀等手机厂商 。
其中 ， OPPO的Find X系列已官宣将搭载这款全新的联发科旗舰芯片 。除了芯片之外 ， 2K屏也将会在这款旗舰机上搭载 。影像方面 ， 它会采用大底双主摄或超大底主摄 ， 可能还会有直屏机型发布 。
据了解 ， 天玑9000基于台积电4nm工艺 ， 采用一颗3.05GHz Cortex-X2超大核、三颗2.85GHz的Cortex-A710大核以及四颗1.8GHz的Cortex-A510小核 ， GPU为Mail-G710 MC10 ， ISP为Imagiq Gen 7 IPS 。
总体来看 ， 这款芯片在性能、效能、AI智能以及影像能力都有着显著的提升 。
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笔者认为 ， 为了全面地提升产品的竞争力 ， 跟紧市场的需求 ， 搭载天玑9000是势在必行了 。
同时 ， 2K屏的搭载则是进一步的堆料 ， 在屏幕上也能够与其他普通机型区别开来 。而曲面屏的易受损与昂贵维修费 ， 回归直屏机型自然也是符合大部分人的需求 。
骁龙8 Gen1的性能与影响能力已经让笔者看到这款芯片的强大之处 ， 而天玑9000又会又怎样的表现 ， 我们可以期待一下接下来厂商的调试 ， 以及新机型的发布 。
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