芯片|7nm工艺！寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370：算力高达256TOPS
11月3日消息 ， 今日 ， 寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370 。
据介绍 ， 思元370基于7nm工艺打造 ， 也是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片 。
思元370集成了390亿个晶体管 ， 最大算力高达256TOPS(INT8) ， 是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍 。
官方表示 ， 凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03 ， 相较于峰值算力的提升 ， 思元370实测性能表现更为优秀 。
以ResNet-50为例 ， MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍 。
MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当 ， 能效则大幅领先 。
值得一提的是 ， 思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片 ， 内存带宽是上一代产品的3倍 ， 访存能效达GDDR6的1.5倍 。
解码方面 ， 思元370支持132路1080p视频解码或10路8K视频解码 。
编码上 ， 全新编码器通过灵活的码率优化（RDO）控制、多参考帧、二次编码等特性组合 ， 在相同图像质量（全高清视频PSNR）的情况下比上一代产品节省42%带宽 ， 有效降低带宽成本 。
文章图片
【芯片|7nm工艺！寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370：算力高达256TOPS】
文章图片
推荐阅读
![[趣旅游]雁门关景区半价邀约全国游客春日“踏青”，登长城看边塞赏春色](https://imgcdn.toutiaoyule.com/20200323/20200323134420956164a_t.jpeg)
- 苹果|解决信号差！苹果最重要芯片曝光：iPhone 15要首发自研基带
- 芯片|半导体制造关键原料面临断供 光刻机一哥ASML急寻备胎
- 苹果|iPhone 14细节曝光：苹果解决最大短板 台积电造全新5G射频芯片
- 汽车|汽车芯片价格全线上涨：原价20元芯片被炒到近3000元！
- OPPO|OPPO Find X5系列来袭：自研芯片加持 影像王者预定
- CPU处理器|IMEC造出0.8um工艺的处理器：频率71KHz 功耗低至0.01瓦
- 三星|三星5/4/3nm工艺拉胯：竟有人伪造良品率
- 苹果|能效提升66% 消息称苹果iPhone 14要上台积电6nm射频工艺：5G续航大增
- 苹果|曝苹果M2芯片今年见！要彻底摆脱英特尔了
- Intel|Intel超级GPU计算卡太恐怖了！63个小芯片合体、600W功耗