台积电|美国让台积电等上交的机密资料到底有啥？27个致命问题
为应对全球芯片供不应求的危机 ， 今年9月23日 ， 美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商 ， 以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议 ， 共同商讨解决对策 。
在会上 ， 美国商务部要求相关企业在45天内（即11 月8 日前）填写调查问卷 ， 提供芯片库存和销售数据等供应链信息 ， 以提高芯片供应透明度 ， 让相关单位知道瓶颈在哪 ， 并预测未来 。
虽然这一要求是自愿的 ， 但美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告行业代表 ， 如果他们不回应 ， 拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》 ， 迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据 。
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△美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）
由于该调查问卷涵盖了客户资料、销售数据、库存状态和未来的生产计划等机密信息 ， 引发了半导体业界的普遍担忧 。因为 ， 相关信息泄露可能严重影响业务的进行 ， 比如库存数据的泄露 ， 甚至会直接影响到芯片市场供应和价格 。
虽然 ， 韩国政府及台湾当局对此表达了关切 ， 台积电、三星等头部的非美国晶圆厂也是比较忧虑 ， 但是 ， 根据美国商务部10月21日对外公布的信息显示 ， 目前Intel、英飞凌、SK 海力士等公司都表示将在期限内提供数据 。
同时 ， 美国商务部还鼓励其他厂商跟进 ， 至于是否动用强制措施 ， 要看有多少企业回应 ， 及提供资料的品质 。
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10月22日 ， 全球晶圆代工龙头台积电也对外表示 ， 将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料 。
不过 ， 台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调 ， 客户是台积电成功的要素之一 ， 台积电不会泄漏敏感信息 ， 尤其是客户的机密资料 。
但是 ， 外界仍然是非常担心台积电会扛不住压力 ， 向美国提供客户的机密资料 。
那么 ， 按照美国的要求 ， 台积电究竟要向美国提供哪些资料呢？
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根据美国联邦公报官网公布的资料显 ， 台积电等半导体厂商需要以书面的形式 ， 回答以下14个问题：
对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商：
1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色 。
2、说明贵公司能够提供（设计和/或制造）的制程技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型 。
3、对于贵公司所生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是在其他地方制造） ， 请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额 ， 以及基于预期的产品最终用途 。
4、对于贵公司销售的半导体产品 ， 确定哪些产品订单积压最多 。然后针对每种产品 ， 确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置 。
5、列出每种产品的前三位现有客户 ， 以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比 。
6、对于生产流程的每个阶段 ， 确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤 。对于贵公司的顶级半导体产品 ， 估计每个产品的（a）2019年交付周期和（b）当前交付周期（以天为单位） ， 包括总体和生产过程的每个阶段 。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释 。
7、对于贵公司的顶级半导体产品 ， 请列出每种产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库品 。对其中的任何变化提供解释 。
8、在过去一年中 ， 哪些主要的中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力？
9、在过去的三年里 ， 贵公司的订单与出货比率是多少？解释任何变化 。
10、如果贵公司的产品需求超过可交付的产能 ， 贵公司的分配可用供应的主要方法是什么？
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