Intel|Intel 12代酷睿正式发布：一性能提升100％！游戏完胜锐龙9( 二 )
其中，桌面上是独立封装的LGA1700，长宽尺寸45×37.5mm，最多8+8 16核心，32单元核显 。
内部封装接口也有所变化，整体高度基本不变的情况下，STIM散热硅脂、Die芯片都更薄了，IHS散热顶盖则更厚了，可以大大改进散热能力 。
移动端是BGA Type3整合封装，三围尺寸52×25×1.3mm，最多6+8 14核心，96单元核显 。
针对超低功耗领域则是BGA Type4 HDI整合封装，尺寸仅为28.5×19×1.1mm，最多2+8 10核心，96单元核显，TDP低至9W 。
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内存支持DDR5-4800、DDR4-3200，扩展连接支持16条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0，Wi-Fi 6E，Thunderbolt 4，这些就不赘述了 。
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