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半导体|这个即将出狱的男人 要搅动全球半导体风云！

受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增 ， 价格持续上涨 ， 韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越Intel ， 时隔10个季度 ， 再度登上全球第一大半导体厂商的宝座 。
但是 ， 在晶圆代工业务方面 ， 三星正面临着新入局的Intel的全力追赶 。
半导体|这个即将出狱的男人 要搅动全球半导体风云！
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时隔10个季度 ， 三星超越Intel重新夺回第一宝座
外媒指出 ， 三星之所以超车Intel ， 主要就是借助「投资」利器的帮忙 。
7月底 ， 三星电子公布了2021年第二季度的财报 ， 根据财报显示 ， 三星电子二季度的半导体业务营收达22.74万亿韩元 （约合 197.5亿美元） ， 营业利润为 6.93万亿韩元（约合60.58亿美元） ， 超过了Intel二季度的营收（196.31亿美元）和净利润（50.61亿美元） ， 成为了全球半导体营收最高的公司 。
根据韩国媒体《etnews》报导称 ， 三星半导体部门营收超越Intel的主因 ， 是疫情期间居家上班与远距教学需求增加 ， 服务器、PC 销量大幅提升 ， 带动存储芯片营收成长 。
超出预期的是 ， 不但 DRAM 及 NAND Flash 价格持续攀升 ， 推动三星营收增长 ， 同时存储业务方面 ， 投资先进制程以降低成本的花费 ， 也有有利于营收成长 。
《华尔街日报》曾引用市场分析师说法 ， 因存储芯片生产成本远低于其他非存储半导体的生产成本 ， 使得以存储芯片营收为主的三星毛利率得以提升 ， 营收超越以CPU/GPU为主要业务的Intel 。
市场研究调查机构 Gartner 报告指出 ， 2021 年全球存储芯片销售额将年成长 33% ， 远超过处理器仅4%的年成长 ， 或将使得三星在全球第一大半导体厂商的宝座上可坐得更久 。
晶圆代工业务面临挑战
虽然三星凭借存储芯片的出货增长及单价的上涨再度反超Intel ， 夺回了全球第一大半导体厂商的宝座 ， 但是在晶圆代工业务上 ， 三星正面临Intel的强力挑战 。
Intel于今年3月宣布重返晶圆代工市场 ， 并宣布投资200亿美元在美国建两座晶圆厂 。今年5月 ， Intel还投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级 ， 斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂 。7月 ， Intel还追加了对哥斯达黎加封测厂投资 ， 金额由2020 年12月的3.5亿美元 ， 提高超过70%到6亿美元 。
最新的消息还显示 ， Intel计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造晶圆代工厂 。目前Intel公司正在游说 ， 希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持 。
预计Intel的晶圆代工业务将在 2023 年逐步展开 ， 2024年开始大规模量产 。此前Intel已宣布其代工业务获得了高通与 AWS 两家客户的支持和采用 。
此外 ， 台积电总去年宣布投资150亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂 ， 目前建设工作已经启动 。此外 ， 台积电还宣布将投入28.87亿美元在南京厂扩建28nm产能 。同时 ， 目前台积电也正在积极的考虑在德国、日本等海外地区建厂 。
对于三星的晶圆代工业务来说 ， 目前正处于比较尴尬的地位 ， 上面有着台积电的压制 ， 台积电在先进制程技术方面 ， 持续保持领先 ， 三星追赶似乎越来越乏力 ， 后面还有Intel的步步紧逼 ， 稍有不慎 ， 可能就会与台积电拉大距离 ， 甚至被Intel超越 。而从目前的投资布局来看 ， Intel的大规模的晶圆制造投资计划 ， 已经超越了三星的投资 。
如果未来三星在晶圆代工领域被Intel超越 ， 那么 ， 三星想要坐稳全球第一大半导体厂商的宝座 ， 恐怕就无望了 。
韩国市场观察人士也非常担忧的表示 ， Intel积极挑战的目标 ， 目前似乎是三星 ， 而非晶圆代工龙头台积电 。
相对Intel在代工业务上的积极布局 ， 三星的投资就有些犹豫不决 。虽然三星此前已宣布将在美国投资 170 亿美元兴建先进制程晶圆厂 ， 但相关地点、投资细节与内容迟迟没有确认 。
有市场分析师指出 ， 三星迟迟不能定案的关键 ， 并非缺乏现金 ， 而是三星管理高层呈真空状态 。如果消息属实的话 ， 李在镕入狱对于三星的影响 ， 远比外界想象的要大的多 。


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