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半导体|关键物料持续缺货 价格暴涨50%：中国台湾/日韩大厂急砸百亿扩产( 二 )


在四大台资IC载板厂当中，今年资本支出最大的则是以龙头大厂欣兴，达到了362.21亿元新台币（约合人民币88.84亿元），占四大厂总投资金额超过五成，并较去年的140.87亿元新台币大增157% 。欣兴今年已四度调高资本支出，凸显当下市场供不应求盛况 。此外，欣兴已和部分客户签三年期长约，避免市场需求反转时的风险 。
南电则规划今年资本支出至少80亿元新台币（约合人民币18.52亿元），年增9%以上，同时也将在未来两年进行80亿元新台币投资专案，用于台湾树林厂扩建ABF载板产线，预计2022年底至2023年再开出载板新产能 。
景硕得益于母公司和硕集团大力支持，积极扩充ABF载板产能，今年资本支出包含购地扩产估将突破百亿元新台币大关，其中在杨梅购地与建物合计44.85亿元新台币，加上原定扩产ABF载板添购设备与制程去瓶颈投资，总资本支出有望较去年大增超过244%，增幅居同业之冠，也是台湾第二家资本支出突破百亿元新台币大关的载板厂 。
臻鼎集团近年在一站购足的策略下，除既有BT载板业务已顺利获利并持续翻倍扩充产能，内部也敲定载板布局五年期战略，并开始跨入ABF载板 。
在台厂大举扩充ABF载板产能之际，近期日、韩载板大厂也在加速产能扩充计划 。
日本载板大厂挹斐电（IBIDEN）已敲定1,800亿日圆（约合人民币106.06亿元）的载板扩建案，目标2022年创造2,500亿日圆以上产值，换算约21.3亿美元 。另一家日系载板大厂、英特尔重要供应商Shinko也已敲定900亿日圆（约合人民币53.03亿元）扩建案，预计2022年载板产能提升40%，营收达约13.1亿美元 。
此外，韩国三星电机去年已将载板营收占比拉高至七成以上并持续投资，另一韩国载板厂大德电子也将自家的HDI厂改建为ABF载板厂，目标2022年相关营收增加至少1.3亿美元 。
 


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