联发科|首发Cortex-X2超大核？消息称天玑2000旗舰5G处理器本季出样
在推出天玑1000系列5G处理器之后，联发科在高端5G手机市场上取得了突破，下一代旗舰处理器天玑2000也酝酿很久了，不仅会升级台积电5nm工艺，据说还会首发ARM新一代CPU/GPU架构，性能很强大 。
2021年国内的5G市场还会继续增长，联发科的天玑2000这次瞄准了旗舰级市场，预计Q4季度正式推出，比早前传闻的2022年Q1季度提前了一个季度，本季度中就会出样给客户，预计小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌都会采用 。
天玑2000处理器除了升级5nm工艺，架构也会大变，业界消息称会首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则是Mali-G79，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番 。
天玑2000是瞄准高通新一代处理器，如果传闻中的规格属实，超过骁龙888/888 Plus应该无压力，但应该要比高通下代的4nm骁龙895处理器略低一些，继续打差异化策略 。
【联发科|首发Cortex-X2超大核？消息称天玑2000旗舰5G处理器本季出样】
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