芯片|中国空间站两年11连发：核心芯片不怕卡脖子
继4月29日首次发射天和号核心舱之后，中国空间站建设第二发也准备就绪了——16日天舟二号货运飞船与长征七号遥三运载火箭组合体已转运至发射区 。
航天科技集团五院载人航天工程空间站系统总设计师、天和核心舱责任总设计师杨宏在接受央视采访时表示，中国空间站工程在今明两年将接续实施11次飞行任务，包括3次空间站舱段发射、4次货运飞船发射以及4次载人飞船发射，并依次围绕核心舱完成组装建造工作 。这样高密度任务在我国载人航天工程中从未有过 。
杨宏在采访中还透露了一点，那就是中国的空间站是自主创新的，2011年美国通过了沃尔夫条款” 冻结了中美官方航天合作，中国被国际空间站拒之门外 。
对于中国空间站，杨宏表示在启动之初就提前布局，做好了受国外封锁或者“卡脖子”这样一个准备，比如像元器件、原材料，我们在项目启动之初就提前做了布局，去规避一些技术上的风险 。
杨宏表示，比如我们空间站要有高速的科学实验数据要传输，那就要用到高端的宇航级的高速处理的芯片，那这些芯片我们就提前布局，立足于我国的力量自主研发，等我们提前布局研发出来以后，我们就彻底打破了美国的封锁 。
【芯片|中国空间站两年11连发：核心芯片不怕卡脖子】
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