AMD Zen 3锐龙5000系列APU核心结构图曝光 较上一代更加强大
VideoCardz 刚刚分享了 AMD Zen 3 锐龙 5000“Cezanne”系列 APU 的核心结构图 ， 可知其规模较上一代 Zen 2 锐龙 4000“Renoir”APU 有相当大的改进 。 此外由早前曝光的基准测试成绩可知 ， 得益于统一的 L3 缓存等架构升级 ， 采用台积电 7nm 增强型工艺节点的 Zen 3 产品在 IPC 和能效方面都迎来了大幅度的提升 。
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（来自：VideoCardz）
据悉 ， 桌面和移动平台的锐龙 5000 系列 CPU / APU 都会采用 Zen 3“Cezanne”架构 。 不过下周 ， 我们有望在 CES 2021 期间见证它在移动平台上的实际表现 。
各大 OEM 合作伙伴都已经准备好了推出 Zen 3 锐龙 5000H 标压和 5000U 低功耗处理器的机型 ， 且有望搭配英伟达的旗舰级 GeForce RTX 移动 GPU。
【AMD Zen 3锐龙5000系列APU核心结构图曝光 较上一代更加强大】规格方面 ， Zen 3 锐龙 50000 系列 CPU 提供多达 8 核 / 16 线程的设计 ， 辅以 4MB L2 + 16MB L3 缓存 ， 且集成 8 组 CU / 512 核的增强型 Vega GPU。
作为对比 ， 锐龙 4000“Renoir”处理器的两组 CCD 只能分别访问 8MB 的 L3 ， 这显然严重限制了芯片的整体 CPU / GPU 性能 。
此外从图片来看 ， Ryzen 5000 Cezanne 核心规模（约 175 m㎡）也较 Ryzen 4000 Renoir（156 m㎡）大一些 ， 增加了大约 20 m㎡。
如果一切顺利的话 ， AMD将在 CES 2021 的主题演讲期间隆重介绍 Cezanne-H CPU ， 包括早期泄漏的 R9-5900H 和 R6-5900HX 型号 。
至于竞争对手英特尔那边的 Tiger Lake-H 在笔记本细分市场有怎样的表现 ， 还请耐心等待即将于 2021 年 1 季度上演的精彩剧目 。
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