高通骁龙888首款手机小米11上市 全新体验的5G旗舰

作为全新一代高通5G芯片骁龙888的首发机型 , 小米11的发布备受瞩目 。 小米11搭载的高通骁龙888 5G移动芯片组在性能、连接、影像、AI和游戏等方面均有较大提升 , 本次小米11轻装上阵 , 内外兼修 , 性能与体验俱佳 , 为全球5G手机用户带来绝佳的顶级旗舰体验 。
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一直以来 , 高通在5G手机芯片以及5G基带方面都有着领先的技术优势 , 高通将其在5G方面的开创性技术不断赋能中国厂商 , 助力中国厂商不断拓展海外5G市场 。 小米、联想、OPPO、vivo等多家知名国产手机厂商都已经率先布局5G海外市场 , 取得了不错的市场成绩 。
当然 , 正是合作伙伴终端产品取得的成绩 , 成就了高通在5G市场的话语权 。 根据Counterpoint近期发布的报告显示 , 高通2020年财年第四季度占据了全球5G芯片市场最大的市场份额 , 在全球售出的所有5G手机中 , 39%使用高通芯片 。 随着全新一代的高通骁龙888 5G芯片的推出 , 高通在5G芯片领域的占有率应该还会进一步攀升 。 因为高通这款5G芯片确实是非常优秀 。
高通骁龙888 5G芯片 , 让安卓阵营首次拥有了超级大核X1 , 面积是A78的2.3倍 , 同频率性能比A78提升了23% , 无疑是安卓手机发展史的里程碑 。 高通5G芯片骁龙888的GPU升级到了Adreno 660 , 渲染性能比上代性能提升35% , 同时将能效提升20% , 为高帧率、低延迟的游戏体验提供保障 。 众所周知 , 高通骁龙旗舰芯片都是采用自研GPU , 性能基本都领先公版 , 在同类产品中具有优势 。
高通拥有领先业内的5G解决方案 , 骁龙888是高通首款使用骁龙X60 5G基带的芯片组 。 与前代产品不同的是 , 此次高通骁龙888的5G基带是集成的 , 功耗更低 , 发热更少 , 有效解决5G手机因为高速率而产生的发热问题 。 高通骁龙X60 5G基带支持sub-6以下5G和 mmWave毫米波 , 能够提供高达 7.5 Gbps 的下行速度和高达 3 Gbps 的上行速度 , 是目前全球最快的5G速度 。 对于WIFI连接 , 高通骁龙888 5G芯片也是毫不逊色 , 采用了FastConnect 6900系统 , Wi-Fi连接速度可以达到 3.6 Gbps , 是业界最快的移动 Wi-Fi 。
【高通骁龙888首款手机小米11上市 全新体验的5G旗舰】另外 , 高通骁龙888 5G芯片制程工艺也升级为5nmEUV工艺 , 5nm意味着每平方毫米布局的晶体管数量超过1.7亿个 , 较7nm提高了80% , 从而将晶体管整体体积进一步缩小 , 大幅降低产品功耗 。 记得高通骁龙865从10nm工艺提升到到7nm , 带来的是约30%的功耗降低 , 而高通5G芯片骁龙888升级为5nm , 也就意味着在执行日常负载任务时 , 它会更为出色 。 除此之外 , 在影像、AI、安全性等诸多方面 , 高通骁龙888 5G芯片也都有非常精彩的表现 。
总而言之 , 高通骁龙888 5G芯片作为高通打造的最新旗舰 , 运用了大量的新技术 , 使用最先进的工艺 , 无论是性能还是体验 , 均达到了新高度 。 想要尝鲜感受一下这款高通5G芯片的强大魅力 , 搭载高通骁龙888 5G芯片的小米11已经正式发布了 。 3999元起的上市售价性价比超高 , 非常实惠 , 值得入手 。


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