飞腾宣布下一代服务器腾云CPU:最多128核心、16通道DDR5

在今天的年度生态大会上 , 飞腾不仅正式发布了全新的桌面消费级处理器腾锐D2000系列 , 还预告了下一代数据中心处理器 。
今年7月份 , 飞腾宣布了全新的产品线组合 , 其中腾云S系列面向服务器、数据中心的首发型号腾云S2500 , 16nm工艺制造 , 核心面积约400平方毫米 , 最多64个FTC663架构的核心 , 支持2-8路并行 , 也就是单系统可提供128-512核心配置 。
主频2.0-2.2GHz , 三级缓存64MB , 支持八通道DDR4内存 , 可提供800Gbps带宽的四个直连接口 , 功耗150W 。
飞腾宣布下一代服务器腾云CPU:最多128核心、16通道DDR5文章插图
本次大会上 , 长城、浪潮、同方、曙光、中兴通讯等15家国内厂商也同时发布了各自基于腾云S2500的多路服务器产品群 , 生态建设取得可喜突破 。
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根据此前路线图 , 下一代型号为腾云S5000 , 7nm工艺 , 支持PSPA 1.0安全架构 , 2021年第三季度发布;再下一代为腾云S6000 , 5nm工艺 , 整体性能翻一番 , 支持PSPA 2.0安全架构 , 2022年第四季度发布 。
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根据最新介绍 , 飞腾面向数据中心的下一代CPU将采用全新的FTC860核心 , 基于ARMv8.2+指令集架构 , 最多可提供128个核心 , 不过改为支持2-4路并行 , 单系统核心还是最多512个 。
新架构将集成私有二级缓存、最多64MB三级缓存 , 内存支持升级到DDR5 , 并拓展到16个通道 , 支持内存校验纠错 , 还有最多64路PCIe 5.0 , 安全方面支持PSPA 1.0架构 。
性能方面 , 单核性能可提升50% , SpecCPU2006成绩超过25分 , 计算性能提升1倍以上 , SpecCPU2006成绩超过1000分 , 内存性能提升60%以上 , I/O性能提升多达15倍 。
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针对未来 , 飞腾会介绍了新的柔性体系架构理念 , 包括兼顾性能与功耗的大小核设计、涵盖大多数常用接口的高集成SoC、适配多场景应用的差异化配置 。
嵌入式方面 , 飞腾规划了全新的腾珑E系列 , 计划2021年第二季度首发腾珑E2000系列 , 14nm工艺 , 支持PSPA 1.0 , 2022年第三季度再发布腾珑E3000系列 , 14nm , 集成丰富I/O接口 , 支持PSPA 2.0 。
根据本次大会上公布的信息 , 腾珑系列将提供三种不同规格:最高端的为四核心 , 包括两个FTC663、两个FTC310核心 , 主频1.5-2.0GHz , 典型功耗6W 。
主流的为双核心 , 两个FTC-310内核 , 主频1.5GHz , 典型功耗3W 。
最低的则是单核心 , 一个FTC-310内核 , 主频1.0GHz , 典型功耗1.5W 。
腾珑系列可满足多种嵌入式场景需求 , 比如发电、输电、轨道交通、PLC、云终端、工业控制等等 。
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同时 , 针对未来处理器发展 , 飞腾也在进行各种前瞻性研究和投入 , 其一是异构处理器 , 集成CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU(人工智能处理单元)、内存、通讯等不同模块 , 通过更灵活的架构设计 , 可以进一步优化良率、成本 , 提供更丰富的产品形态、商业模式 。
其二是硅基光通信与光计算 , 包括多路光通信、片上光通网络、硅光AI加速器、光子器件/电路与芯片 。
【飞腾宣布下一代服务器腾云CPU:最多128核心、16通道DDR5】其三是量子计算 , 包括电子CMOS兼容器件、隧道电子/自旋子/铁电/低温超导器件、芯片级实现/工艺与系统方法学、与传统计算平台的互操作和协同 。


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