台积电官宣3nm核心 苹果iPhone将首发
台积电今年已经成功量产5nm工艺 ， 而且在业内接了苹果等众多大单 ， 而今天又有新的消息 ， 台积电将会重点投入3nm芯片的研发中 ， 2022年将可以大规模量产 ， 首发得芯片则是iPhone在2022年的新品 ， 具体型号应为“A17” 。
3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加 ， 或者最多15％的性能提升 ， 或者最多30％的功耗降低 。 台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管) ， 2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管) ， 也就是纳米片(nanosheet) ， 可视为从二维到三维的跨越 ， 能够大大改进电路控制 ， 降低漏电率 。
【台积电官宣3nm核心 苹果iPhone将首发】那么 ， 明年的iPhone 13仍然是5nm？
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