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苹果谷歌相继自研处理器 半导体产业早已变了天

从多年前AMD与GF分道扬镳 ， 直至最近苹果谷歌相继选择自研处理器 ， 全球半导体产业以14nm工艺时代为分水岭 ， 逐步裂化完成了设计、代工、封测三大细分领域的二次垂直分工 。 半导体芯片被誉为科技发展的基石 ， 这一变化也将影响着全球科技产业走向 。
苹果谷歌相继自研处理器 半导体产业早已变了天文章插图
半导体产业要变天吗
01产业封闭已行不通
半导体产业于上世纪50年代起源于美国 ， 直至90年代微型计算机浪潮兴起 ， 成功押注微处理器的英特尔快速崛起 ， 芯片要盈利必须依托于大规模量产降低成本 ， 且当时美国半导体产业积淀大幅领先于世界 ， 因此芯片企业便形成了一条龙式的产业闭环 。
这种高度垂直的产业闭环一直持续了数十年之久 ， 直至AMD与GF分道扬镳 ， 让这种封闭链条的弊端逐渐显现 。 产业链封闭确实可以令芯片企业获取巨额利润 ， 但竞争加剧打破制衡之后 ， 烧钱无止境的晶圆工厂就会成为巨大的负担 ， 令企业失去活力 。
02垂直分工符合趋势
AMD抛开了连年大幅亏损的GF ， 以至于有足够的资金专注研发 ， 并交由工艺更先进的台积电代工生产 。 凭借台积电更为先进的7nm工艺 ， AMD打破了近十年一直被英特尔压制的局面 。 AMD成功逆袭的案例 ， 可被视为半导体芯片产业面临再次细分垂直的先兆 。
晶圆代工是吞金巨兽 ， 这在业界已是人尽皆知 。 因此晶圆厂独立承接更多品牌订单 ， 才能提升产线利用率从而降低成本创造盈利 。 台积电2018年投产7nm工艺迄今以实现超10亿颗产能 ， 良率和产能越高单颗芯片成本更低 ， 发挥出晶圆代工细分垂直优势 。
03苹果自研仅是开端
天下大势合久必分 ， 与英特尔合作了15年之久的苹果在今年终于如愿单飞了 。 这样的事情在5年前都不可能成为现实 ， 是不断精进的台积电给苹果的创新提供可能 。 同时也足以证明 ， 半导体产业设计、制造、封测三大领域二次垂直分工是顺应趋势的选择 。
台积电拥有业界最先进可量产的5nm工艺 ， 而苹果拥有业界最出色的ARM芯片设计能力 ， 两者珠联璧合令苹果M1一鸣惊人 ， 强强联合加速产业迭代和技术创新 ， 这就是半导体产业二次垂直分工的魅力所在 ， 而苹果自研M1处理器也仅仅是个开端 。
04垂直分工打破围城
晶圆工厂就像是一座城 ， 一度是坚固的壁垒 ， 如今受累于它的想逃出来 ， 外面的淘金者的想冲进去 。 只有不断进进出出才能踏平高高的门槛 ， 让更多的新鲜血液注入到早已枯涸多年的产业当中 。 继苹果之后 ， 谷歌于上周宣布也将自研CPU ， 未来必然会有更多 。
如果说苹果一家不足以形成对x86架构的威胁 ， 那么加上谷歌呢？加上高通呢？加上这么多想冲进来的芯片新势力呢？加上移动化应用模式的创新呢？加上碎片化物联网系统的兴起呢？加上ARM应用生态的高速成长呢？加上RISC-V架构的百花齐放呢？
半导体产业二次垂直打破了芯片垄断围城 ， 有了独立的第三方芯片代工厂 ， 让一切成为可能！
【苹果谷歌相继自研处理器 半导体产业早已变了天】(7588426)


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