中国芯片终于有救了，中科院放弃ASML技术，另辟蹊径创辉煌
华为在应对美国打压的同时 ， 号召了众多的中国科技企业 ， 一同联合发力突破这一个难关 ， 明面上看这是一场美国与华为的战争 ， 其实从深层次可以理解 ， 这是美国在对我国半导体领域的挑衅 ， 他们以为我国没有了美国技术 ， 就没有办法生产制造芯片 ， 想要将华为在世界各国面前眼睁睁的扼杀 。
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【中国芯片终于有救了，中科院放弃ASML技术，另辟蹊径创辉煌】可是这一个梦想是好的 ， 现实却是残酷的 ， 在面对这一场绝对的碾压 ， 华为化身一个顽石激流勇进 ， 任凭美国的各种大浪拍打过来 ， 依旧是能够在其中寻找到一处处的生机 ， 这次华为的芯片制造也迎来了大转机 。
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我国中科院发出了消息 ， 张子扬团队开发了一种新型的三层堆叠薄膜结构 ， 通过双激光束交叠对能量密度及其波长进行精确控制 ， 使得芯片在线宽上面将宽度精确到了5纳米 ， 这是一种和克荷兰asml光科技完全不同的技术路线 ， 这是我们掌握的最新型的激光光刻技术 。
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自从美国下定决心打压我国半导体行业以来 ， 我国就面临着卡脖子的状态 ， 没有技术指导和模仿 ， 也没有零件的来源于组装方法 ， 一切都要重新开始 ， 而这一次关键技术突破 ， 再一次的向全世界表明了我国的力量 ， 你们怎么看这件事情？欢迎评论区留言关注！
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