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传荣耀将获售高通芯片，CEO赵明称荣耀要成为国内手机市场第一

12月10日消息 ， 腾讯深网报道 ， 送别会前一天 ， 荣耀CEO赵明在北京的一场员工沟通会上明确提出 ， 荣耀的目标是成为国内手机市场第一 。 荣耀内部人士透露 ， 荣耀独立一周后 ， 赵明在北京、西安和深圳做了三场员工沟通会 ， 赵明没有谈及具体的战略和打法 ， 但提到除了手机之外 ， 其他产品也会继续做 。
此前 ， 任正非在荣耀送别会上也表示 ， 荣耀要做华为全球最强的竞争对手 ， 超越华为 ， 甚至可以喊打倒华为 。
此外 ， 在最为关键的芯片供应上 ， 荣耀也取得了进展 。 一位接近高通的消息人士表示 ， 高通与荣耀的谈判进展非常乐观 ， 双方已接近达成供应合作 。 对此消息 ， 高通方面回应称 ， “已经开始和荣耀开展一些对话 ， 对未来机会也表示期待 。 ”
近日 ， 在2020高通骁龙技术峰会上 ， 高通公司总裁安蒙表示已经与荣耀开展对话 。 他说道：“我非常喜欢中国移动生态展现的朝气 ， 期待与荣耀在相关方面展开合作 。 ”
荣耀正式剥离华为后在 ， 北京 ， 南京以及西安等主要城市建立了分公司 。 而注册这些新公司的目的 ， 就是为了承担研发任务会有原本的技术部门加入 ， 这样一来就能够保证新公司很快就能够成投入到正常运营之中 。 据悉 ， 西安的分公司承担的则是主要的销售任务 。 南京分公司作用 ， 到现在还不是很清楚 ， 官方给出的回复是会执行总公司授权 ， 开展一系列经营活动 。
传荣耀将获售高通芯片，CEO赵明称荣耀要成为国内手机市场第一文章插图
据市场研究公司TrendForce在12月2日发布的数据 ， 按出货量计算 ， 荣耀手机明年市占率将达2% 。 该机构预测明年全球智能手机出货量约13.58亿部 。 计算下来 ， 荣耀手机出货量约2700万部 。
【传荣耀将获售高通芯片，CEO赵明称荣耀要成为国内手机市场第一】TrendForce称 ， 虽然从华为独立 ， 但受美国9月对华为的制裁令影响 ， 荣耀来不及采购2021年上半年用的手机零部件 ， 同时晶圆代工产能不足 ， 用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的晶片供货也紧张 。 在华为受美国制裁令影响期间 ， 小米、Oppo和Vivo都扩张了采购计划 ， 导致供应链产能不充裕 ， 荣耀很难备齐同去年相同的采购量 。 这种情况到2021年下半年才会好转 ， 到明年下半年 ， 荣耀才能开始稳定采购零部件 。 （文| AI财经社 丹丹）


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