设计|电巢学堂:低热阻PCB设计( 二 )


陶瓷PCB还有其他优点和缺点 。 尽管陶瓷材料的强度较高 , 但它们易碎且易断裂 , 而FR4则相当柔韧 。 陶瓷材料的热膨胀系数远比FR4或其他纤维编织基板更接近铜的热膨胀系数值 。 这降低了运行期间细走线和过孔上的热应力 。 也可以通过使用各种添加剂来调节陶瓷材料的性能 。 这仍然是材料科学领域的一个研究热点 。
金属芯PCB是FR4基材的另一种替代品 。 这类基板使用一种金属板(通常是铝)作为板芯 。 该板芯可以连接到邻近的接地平面 , 提供额外的电磁干扰屏蔽层 。 此外 , 金属芯的机械强度更高 , 热阻更低 , 且柔韧可弯;与陶瓷材料相比 , 这类电路板不易断裂 。 铝芯PCB通常用于大功率LED照明系统 , 这种情况下 , 电路板与大型金属外壳连接 。 电路板因此获得了很高的散热性能 。
设计|电巢学堂:低热阻PCB设计文章插图
铝芯PCB上的大功率贴片LED , 铝芯PCB可实现低热阻和高结构强度 。
无论是在FR4、陶瓷还是金属芯基板上进行设计 , 如果想要获得低热阻PCB , 都需要合适的PCB设计和分析软件 。 无论在任何基板材料上创建layout ,PCB Designer软件都是一个理想选择 , 可帮助设计师顺利确定电路板上的热点 。


推荐阅读