次世代主机发热测试：PS5 最高 65 度，Xbox Series S 最低
IT之家 10 月 12 日消息 此前 ， 关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息已经公布 ， 国外发烧友又开始了对次世代主机的各种硬件测试 。 国外推主 Roberto Serrano 对三款次世代主机进行了拷机测试 ， 一起看看吧 。
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根据 Roberto 实测数据 ， 三款次世代主机中 ， 索尼 PS5 拷机温度最高 ， 峰值为 65 度 ， 运行温度为 55 度；作为参考 ， 该机的 SoC 封装面积是 308mm2 ， 风扇尺寸 120x45mm 。
Xbox Series X 温度峰值为 62 度 ， 运行温度为 52 度 ， 得益于较大的 SoC 封装面积 360.45mm2 ， 和 130×25mm 的风扇尺寸 ， 该机相较于 PS5 ， 峰值温度要低一些 。
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【次世代主机发热测试：PS5 最高 65 度，Xbox Series S 最低】IT之家获悉 ， 性能最低的 Xbox Series S 在三款主机中温度最低 ， 该机 SoC 封装面积为 197.05mm2 ， 散热风扇尺寸为 120×14mm ， 运行温度为 47 度 ， 峰值 52 度 。 以上测试并非来自官方数据 ， 仅供参考 。
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