江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

华为将参加德国IFA大会，并推出5nm 麒麟5G芯片( 二 )


一手 ， 是紧急囤货 ， 在美国禁令实施前 ， 像松鼠一样 ， 把冬天的干粮 ， 先备足 ， 同时寻找芯片替代 。
比如 ， 和高通和解 ， 推动高通去做美国政府的工作 ， 延长取得高通芯片的时间 。
现在回头看 ， 华为此前明明可以自行设计处理器 ， 却还偏偏还要用高通的芯片 ， 给对手留了条活路 ， 也是给自己留了条后路 ， 这就是智慧所在 。
另一手 ， 是业务多元化 ， 用其他业务支撑核心业务 ， 为自己的生存发展争取时间 。
例如 ， 最近 ， 华为智能汽车BU开始进入汽车零部件领域 ， 提供车载通信模块 ， 车载操作系统 ， 电动汽车电控等产品 。
这是一个巨大的市场 ， 可以为华为带来很好的业绩支撑 ， 按照华为的规划 ， 汽车业务是其未来最大的增长点之一 ， 2030年要带来500亿美元的收入 。
但这两手 ， 目的都是以空间换时间 ， 要彻底解决华为的问题 ， 还是得依靠自研自造芯片 。
这得说到华为员工的战略范畴 。
远攻：实施“南泥湾”项目 ， 通过自研+联合国产厂家开发 ， 规避应用美国技术 ， 以加速实现供应链的“去美国化” 。
此前 ， 余承东已经宣布 ， 将在半导体方面 ， 实现全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 ， 突破制约创新的瓶颈 。
我们要突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等 。
不管是弯道超车还是弯道超车 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 。 天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入 。
华为将参加德国IFA大会，并推出5nm 麒麟5G芯片文章插图
根据余承东透露 ， 华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 ， 以及射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合 。
前几天 ， 还有一个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学 ， 招揽人才 ， 为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路 。
华为将参加德国IFA大会，并推出5nm 麒麟5G芯片文章插图
为什么任正非四处招揽人才？
因为 ， 搞芯片 ， 不仅要砸钱 ， 更要砸钱 ， 砸教育！
无数的信号 ， 都指向了一种可能：在半导体方面 ， 华为将向下扎到根 ， 向上捅破天 ， 全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 ， 掌握芯片生产全产业链的技术 ， 搭建完全去美化的产线 。
华为现在 ， 正与时间赛跑！
是的 ， 67年后的今天 ， 面对美方的极限施压 ， 那些连夜不眠的华为员工们 ， 就像当年奋战在上甘岭上的战士那样 ， 正孤军承受着美军全部的火力倾泻 ， 为国家和民族守护着那道不可破的防线 。
四
华为自造芯片 ， 有一个坏消息 ， 也有一个好消息！
1、坏消息是：现在 ， 芯片制造设备、设计工具 ， 都被美方牢牢拿捏在手 ， 芯片制造去美化 ， 实在太难了 。
华为将参加德国IFA大会，并推出5nm 麒麟5G芯片文章插图
在芯片设备方面 ， 芯片构造极为精密 ， 对设备的复杂度也有着超高要求 。 拿目前最先进的EUV光刻机来说 ， 单台设备包括逾10万个零件、4万个螺栓、3000条线路 。
据2019年半导体设备供应商排名 ， 位居前五的供应商占全球58%的行业营收 ， 其中3家是美国企业 ， 另外2家（日本东京电子、荷兰阿斯麦）则被美国扶持多年 。
在设计软件方面 ， EDA（电子设计自动化工具）是设计电子芯片的必需软件 ， 只有借助EDA ， 才可完成芯片设计 。
但现实是 ， EDA被3家美国公司高度垄断 ， 这些公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场 ， 而中国最大的EDA厂商只占区区1%的市场份额 。


推荐阅读


上一篇：电视网|“刷脸”，你放心吗？

下一篇：搜狗输入法败北了！中国第一输入法诞生：靠华为拿下5亿用户？