柏铭2018|Intel无奈之下连续抛售资产求生，面临AMD和ARM的双重挤压
据媒体报道指全球半导体老大Intel处境艰难 ， 近日传出将Enpirion电源管理芯片业务出售给联发科旗下子公司 ， 显示出这家企业在抛售非核心业务 ， 借此筹集资金加快技术研发进度 。
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Intel无力还击AMD和台积电
据称Intel与联发科此次的交易标的--Enpirion电源管理芯片业务仅售8500万美元 ， 这已是Intel今年内第二次抛售资产 ， 上个月SK海力士宣布将以90亿美元收购Intel的NANDflash存储芯片业务 ， 由此可见它对于筹集资金加强CPU核心业务的心情是多么的迫切 。
分析人士指出Intel在X86架构技术研发方面已落后于AMD ， 2016年AMD推出的Zen架构表现优异 ， 在性能方面大幅度提升 ， 而Intel则被指责近6年来在芯片架构研发方面挤牙膏 ， 由此给Intel造成了巨大的压力 。
雪上加霜的是Intel在芯片制造工艺方面止步不前 ， 它早在2014年就已投产14nmFinFET工艺 ， 那时候它在先进工艺制程方面领先于台积电和三星 ， 然而此后5年再无取得进展 ， 直到去年底投产10nm工艺 ， 今年又宣布7nm工艺延期 ， 业界人士指出它的7nm工艺可能延期至2022年才能投产 。
Intel的芯片制造工艺进展不顺 ， 而台积电和三星的芯片制造工艺则快速升级 ， 目前后两者已投产5nm工艺；如果Intel在2022年投产7nm工艺 ， 台积电和三星则可能已投产2nm工艺 ， Intel在芯片制造工艺方面越来越落后 。
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芯片架构的升级比不过AMD ， 芯片制造工艺又落后于为AMD提供代工服务的台积电 ， 这导致Intel的处理器性能越来越落后 ， 失去市场竞争力 ， 近三年来AMD在PC处理器市场的份额节节攀升 ， 已取得超过四成的市场份额 。
ARM给Intel再添一重压力
ARM已在移动处理器市场取得垄断性的地位 ， 占有的市场份额超过九成 ， 在移动处理器市场MIPS、power等几乎无力与ARM抗争 ， 不过ARM如今已不满足于仅在移动市场称王称霸 ， 近几年来一直都努力寻求在PC市场分羹 。
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2013年ARM推出了首款64位高性能核心A57 ， 不过A57被称为电老虎 ， 发热量过大 ， 贸然采用该核心的高通因此而翻车 ， 当时采用A57核心的骁龙810被手机企业广泛吐糟发热严重 ， 2015年高通的骁龙8XX系列芯片因此而导致销量同比大跌六成 ， 其他手机芯片企业纷纷拒绝A57 。
不过此后ARM研发的高性能核心表现优异 ， 在功耗和性能方面得到平衡 ， 日渐获得手机芯片企业的欢迎 ， 到今年它推出了性能大幅突破的高性能核心X1 ， 不过采用ARM公版核心推出的移动处理器在性能方面还是与Intel的处理器存在较大的差距 。
采用ARM公版核心的手机芯片企业虽然无法与Intel相比 ， 但是ARM阵营还有一员大将 ， 那就是苹果 。 苹果与其他手机芯片企业不同 ， 它没有采用ARM的公版核心 ， 而是获取ARM的授权后自研处理器核心架构 ， 今年苹果推出的M1处理器在性能方面已与Intel的酷睿i7相当 ， M1的性能如此强大也与台积电的先进工艺制程分不开 。
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可怕的是苹果不仅在处理器研发方面拥有强大的技术研发能力 ， 它还拥有完整的生态 ， 它推出的M1处理器用于自家的MAC上 ， 凭借着苹果强大的号召力 ， 众多软件企业纷纷表示将开发适配M1的软件 ， 如果ARM架构的MAC取得成功 ， ARM阵营势必大举推出ARM架构的PC ， 彻底打破PC市场的格局 。
【柏铭2018|Intel无奈之下连续抛售资产求生，面临AMD和ARM的双重挤压】正是在AMD和ARM的双重夹击之下 ， Intel感受到了危机 ， 希望通过抛售非核心业务集中精力研发CPU ， 并为此筹集资金 ， 然而如今的形势是Intel一家应对AMD和ARM阵营的众多厂商 ， 正所谓蚂蚁啃死大象 ， 更何况一众ARM厂商已不是蚂蚁 ， Intel自己都认为在芯片制造工艺方面已无法跟上台积电的脚步 ， Intel的未来确实堪忧 。
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