芯片|华为再度霸气官宣！继麒麟9000后：海思3nm芯片取得新突破
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【11月11日讯】相信大家都知道 ， 全球所有科技产品都离不开两个最核心元素 ， 分别是“芯片”以及“操作系统” ， 但芯片、操作系统却一直都是我国科技产业“短板” ， 但就在中兴、华为事件之后 ， 也是彻底地让我们开始“觉悟” ， 不少科技公司纷纷开始加大自主技术研发力度 ， 同时也开始寻求更多的“备胎”方案 ， 例如国产手机厂商OPPO、vivo纷纷宣布了自研芯片计划 ， 同时小米也对外官宣 ， 不会放弃“自研澎湃芯片” ， 这也意味着国产科技厂商也已经纷纷开始展开研发活动 ， 以储备更多核心技术 ， 避免“悲剧”再次重演；
就在近日 ， 华为官方也再次在内部霸气官宣 ， 在推出麒麟9000芯片以后 ， 下一代麒麟芯片的研发进度依旧不变 ， 同时还将会抽离手机业务的一定营收资金注入到芯片的生产项目进度中 ， 从华为方面的表态来看 ， 华为海思并不会放弃芯片研发项目 ， 所有芯片都会正常设计发布 ， 而下一代麒麟3nm芯片将会在2021-2022年发布 。
不得不说 ， 在最近几年时间里 ， 华为的技术实力以及研发速度都开始突飞猛进 ， 很大程度上就是得益于华为在多年以前的技术布局 ， 华为最早在2000年就成功研发出了一款百万级销量的数模混合ASIC ， 让华为技术成功跻身于全球前列 ， 随后在2004年 ， 华为海思半导体正式成立 ， 开始通过相关的技术积累 ， 研发基站芯片、视频解析芯片等更多的芯片产品 ， 让华为在如今5G技术领域 ， 成为了具备芯片设计+5G技术+5G基站的全栈科技公司 ， 或许也正是因为华为5G技术实现了全球领先 ， 所以也引起了西方国家的猜忌 ， 尤其是美国更是联合其盟友开始抵制并打压华为5G技术；
就在美国对华为颁发第二道、第三道“芯片禁令”后 ， 华为也不得不面临前所未有“芯片断供”危机 ， 因为不仅仅华为海思芯片无法再得到芯片代工服务 ， 同时也禁止华为采购其他芯片产品 ， 所以很多网友们在面对并不具备芯片制造能力的华为 ， 也纷纷直言：“麒麟9000芯片将会成为华为海思半导体的“绝唱”；” 确实在整个芯片产业链中共分为三个阶段：“芯片设计、芯片制造、芯片封测” ， 而华为主攻的就是芯片设计 ， 将设计好的芯片交由台积电代为生产 ， 当然目前全球很多芯片设计企业都采用这种模式 ， 例如苹果的A系列、高通的骁龙系列、华为麒麟系列、三星以及联发科等 。
【芯片|华为再度霸气官宣！继麒麟9000后：海思3nm芯片取得新突破】就在华为宣布麒麟的3nm芯片研发进度不会受到影响之后 ， 又有外媒爆出猛料 ， 华为正式成立了芯片的量产中心 ， 开始全面布局芯片制造技术 ， 这也意味着华为在面对未来越来越多不确定因素影响之下 ， 已经开始凭借自身努力 ， 再次寻求技术突破 ， 小编也坚信 ， 虽然“芯片禁令”会让华为5G技术以及各项业务的发展逐渐放缓 ， 但总有一天 ， 华为一定可以凭借自己强大的研发实力 ， 攻破7nm、5nm甚至是3nm芯片制造技术 ， 这也意味着全球最大芯片代工巨头—台积电也不得不被迫失去华为这个“第二大客户”；
最后： 华为麒麟3nm芯片依旧在正常研发之中 ， 并且麒麟3nm芯片研发进度并没有受到相关的影响 ， 各位小伙伴们 ， 你们觉得华为麒麟3nm芯片是否可以实现量产面世呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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