智能科技国芯再获突破,华为芯片也传来好消息,新计划正式曝光
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因为来自西方的新规 , 华为、中兴、大疆等国产科技企业遭遇了打压 , 限制使用先进的技术和设备 , 尤其是华为 , 更是遭遇空前的压力 , 新规实施之后 , 台积电、三星、高通、镁光、联发科等科技巨头 , 纷纷断开了合作 , 导致华为海思不仅无法代工 , 而且连第三方芯片供应之路也被限制了 , 所以我们也看到了 , 华为今年第三季度的营收表现就下滑明显 , 相比去年同期下滑了27% 。
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华为等国产科技企业面临的困难 , 也反映出我们国产芯片产业的不足 , 尤其是在芯片制造方面 , 依然停留在90nm水准 , 相比全球领先的5nm工艺 , 可以说处于严重落后的状态 , 因此对于芯片要求较高的手机领域 , 国产芯片如今还无能为力 , 如果新规一直持续下去 , 华为等国产科技企业受到的影响将会越来越大 , 因此全面发展国产芯片产业成为了当务之急 。
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如今国产芯片最大的短板就是芯片制造 , 此前余承东就公开表态 , 没有进入芯片制造等重资产领域 , 是华为的教训 , 因此当台积电宣布停止代工以后 , 华为海思不得不面临无人代工的局面 , 好在国芯已经进入发展的快车道 , 去年上海临港片区就投入1600多亿元 , 打造了一个集芯片原材料、芯片设计、芯片制造以及芯片封测等全品类的产业链 。
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进入今年以后 , 上层再次推出五年芯片目标 , 要求国产芯片产业在2025年之前必须实现70%以上的自给率 , 因此解决芯片制造这块短板就愈发重要了 , 近日 , 国芯再获突破 , 前不久 , 江苏微导纳米科技股份有限公司传来好消息 , 那就是在芯片制造领域 , 即将交付首台原子层沉积(ALD)量产设备 , 该设备能够覆盖45纳米到5纳米以下技术节点 , 填补了该领域没有国产设备的空白 , 可以说加快了国产芯片制造的突破 。
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不仅如此 , 华为也没有坐以待毙 , 从去年开始 , 华为就已经发力材料学、物理学等基础研究 , 今年新规正式实施以后 , 华为通过旗下的哈勃投资 , 全力布局芯片等半导体领域 , 尤其是和供应链伙伴合作 , 发力芯片原材料、芯片制造工艺、芯片设计等前端领域 , 目的非常明确 , 那就是打造属于自己的制造能力 。
【智能科技国芯再获突破,华为芯片也传来好消息,新计划正式曝光】
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不仅如此 , 近日华为传来好消息 , 新计划正式曝光了 , 消息称 , 华为正计划在上海建立一家工厂 , 组建无美化的芯片生产线 , 从曝光的目标来看 , 在2021年底前 , 首先解决28nm物联网芯片的问题 , 到2022年底之前 , 争取实现20nm5G设备芯片 , 虽然相比5nm芯片 , 华为还有很长的一段路要走 , 短期内看很困难 , 但长期看还是利大于弊 , 随着国产芯片产业不断突破 , 华为实现自给自足只是时间问题 。
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现阶段来看 , 因为芯片受到限制 , 华为等国产科技企业的发展放缓 , 不过却促使了国芯的进步 , 尤其是当国产芯片制造领域实现突破以后 , 新规将成为空谈 , 华为的发展也将再次加速 。 好了 , 国芯再获突破 , 华为芯片也传来好消息 , 新计划正式曝光 , 你怎么看呢?
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