c114通信网|消息称高通骁龙875可能比骁龙865+快25%
高通下一代旗舰平台骁龙875芯片组的代号为“Lahaina” ， 现在有一份新的爆料显示它可能比预期的性能要强得多 。
【c114通信网|消息称高通骁龙875可能比骁龙865+快25%】据爆料者@yabhishekhd公布的一份早期的基准测试显示 ， 该芯片的安兔兔得分可达847868分 。 作为对比 ， 该爆料者给出的骁龙865+机型跑分为629245点左右 。
此前可靠的数码博主@数码闲聊站表示 ， 小米11（暂定名）将在国内首发高通骁龙875旗舰芯片（国外很可能是由三星GalaxyS21系列首发） ， 并称“有独占期” 。 该芯片基于5nm工艺制程制成 ， 并采用“1+3+4”八核心设计 ， 其中“1”为超大核心CortexX1 ， 峰值性能比CortexA78高23% ， 堪称真正意义上的“超大核” ， 安兔兔跑分必将突破70万 。
此外 ， @数码闲聊站表示 ， 某家厂商的高通骁龙875新机工程机跑分实测显示Geekbench4单核跑分可达4900分左右（提升约14%） ， 而多核跑分可达14000左右（提升约8%） 。 作为参考 ， 目前高通骁龙865机型的Geekbench4单核跑分约为4300左右（众所周知 ， 超频865远强于865+） ， 而多核跑分约为13000左右 。
如果该消息为真 ， 则预示这一代骁龙芯片必将采用CortexX1核心 ， 且提升幅度不低 。 IT之家了解到 ， 高通团队预计将于12月1、2日推出新一代的骁龙芯片（发布归发布 ， 业界预计三星S21在11月开始生产 ， 目前或已确定最终方案） ， 届时这些结果将得到证实 。
文章图片
推荐阅读
- 消息|刘作虎：今年将在影像力投入巨大资源 力争做到全球第一
- 进攻才是最好的防守！华为按下“快进键”，传来3个好消息
- 一加首款可穿戴设备OnePlus Band消息汇总：价格、参数、功能全揭秘
- 一则消息传来，苹果iPhone12再现问题，“果粉”有点慌
- iQOO 7邀请函曝光“马”“鸭”“羊”代表什么
- 国产芯再传好消息，关键技术问题已经解决，与荷兰光刻机联机成功
- 再见了 虾米！两分钟回顾虾米音乐发展史
- 荣耀突然传来好消息，让华为措手不及，首次交锋谁更胜一筹？
- 小米11系列全球发布会即将到来
- “猛将”终未离场，国产芯片突破之后，中芯也传来好消息