5G|苹果iPhone 12拆解：确认采用高通骁龙X55基带芯片( 二 )
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△音量键、开机键和无线充电线圈被连在了一起
【5G|苹果iPhone 12拆解：确认采用高通骁龙X55基带芯片】
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△无线充电线圈
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△无线充电线圈下方黏贴了一圈的小型磁铁 ， 这应该是为苹果新推出的MagSafe 磁吸无线充电器所准备的 ， 可以很方便的通过磁吸对准位置 。
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△再来看下主板 ， iPhone 12采用的是“L”型的双层主板设计 ， 相比iPhone 11的主板要大了很多 。
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△打开双层主板后 ， 可以看主板上的芯片
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△可以看到 ， iPhone 12的5G基带芯片采用的是高通的骁龙X55 。
资料显示 ， 高通骁龙X55基于7nm工艺 ， 相对于之前的单模5G调制解调器骁龙X50来说 ， 不仅支持支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段 ， 可同时支持向下兼容2/3/4G网络 ， 并且在上下行速率上进一步提升 。在5G模式下 ， 骁龙X55可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度 。
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△苹果iPhone 12内部器件全家福
编辑：芯智讯-林子
图片来源：科技小百度
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