5G|苹果iPhone 12拆解：确认采用高通骁龙X55基带芯片
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10月22日 ， 网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频 。根据视频显示 ， iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄 ， 马达和扬声器也比iPhone 11更小 ， 其主板采用了“L”型双层主板设计 ， 内置的5G基带采用的是高通骁龙X55 ， 电池容量仅有2815mAh 。
下面具体来看：
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△首先打开包装 ， 取出手机 ， 可以看到 ， iPhone 12的配件已经取消了耳机和充电头 ， 只有一根数据线 。虽然苹果称这是为了环保 ， 但不管怎么样 ， 成本肯定省了不少 。
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△通过热风枪和吸盘等工具将iPhone 12打开后 ， 可以看到内部的机构
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△取下屏幕
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△通过对比可以看到 ， iPhone 12的柔性OLED屏相比iPhone 11要更轻薄 。
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△取下iPhone 12的后置摄像头模组 ， 与iPhone 11的后置摄像头模组对比 ， 可以看到 ， 两者的尺寸和大小非常接近 ， 只是排线的布局有所改变 。
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△iPhone 12后置的闪光灯的排线也采用了独立设计
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△iPhone 12的SIM卡座也采用的是独立的卡座设计
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△取下扬声器后 ， 对比发现 ， iPhone 12的扬声器要比iPhone 11的扬声器体积更小 。
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△同样 ， iPhone 12的马达也要比iPhone 11的马达体积更小 。
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△iPhone 12前置的3D结构光模组也与之前几乎一样 ， 没有什么变化
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△虽然iPhone 12系列的整体配置相比前代来说提升了不少 ， 但是电池容量却缩水了 ， 只有2815mAh ， 相比iPhone 11（3110mAh）少了近300mAh 。
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