芯智讯|首款7nm车规级芯片明年流片，芯擎科技总部落户武汉
汽车的“电动化、智能化、网联化和共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费和使用模式 ， 使汽车从“功能”时代走向“智能”时代 。 数据显示 ， 截止2020年 ， 中国智能网联汽车的市场规模可达到1000亿美元以上 ， 并有望在2025年进一步增长至2126亿美元 ， 同时国内车联网市场有望占到全球市场规模的约27% ， 发展前景广阔 。 而在汽车“新四化”的实现过程中 ， 汽车半导体芯片则是其中的关键命门 。
根据赛迪智库的一份数据显示 ， 2005年汽车电子成本占比仅有20% ， 而现在汽车的电子成本已经提高到了50%以上 。 汽车的“新四化” ， 将带动汽车主控芯片、ADAS/自动驾驶芯片、射频芯片、功率器件、传感器等汽车半导体芯片需求的快速增长 。
数据也显示 ， 2017年全球汽车电子市场规模达到了1435.4亿美元 ， 同比增长9.5% ， 预计未来5年将保持8.2%的年平均复合增长率 。 随着汽车电子市场的增长 ， 2017年全球汽车半导体市场的规模也已超过了360亿美元 。 近年来都保持在9%左右的增长速度 。
可以说 ， 对于国产智能网联汽车产业来说 ， 掌握核心的汽车芯片片 ， 才能够在未来的技术竞争中与对手拉开差距 。 车规级芯片的自主研发成为了推动汽车产业转型升级的重要环节之一 ， 也是关系到国家产业安全的重大战略项目 。
然而不容忽视的是 ， 目前在汽车半导体芯片市场 ， 主要被恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体、博世、安森美、罗姆半导体、ADI、东芝等国外厂商所占据 ， 中国在汽车半导芯片领域仍非常薄弱 。
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